[实用新型]成型前基板及其成型后基板有效
| 申请号： | 201320121291.0 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN203233595U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张腾飞;王军伟;李芳森;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成型 前基板 及其 后基板 | ||
1.一种成型前基板，其特征在于，该成型前基板的上表面为器件放置区，所述成型前基板包括至少一个小板，所述小板的上表面包括小板主区域，位于所述小板主区域外围的废料区，以及位于所述废料区外围的金属覆盖区，所述金属覆盖区延伸至所述废料区，且与所述小板主区域电性绝缘。
2.根据权利要求1所述成型前基板，其特征在于，所述金属覆盖区为铜箔覆盖区。
3.根据权利要求1所述成型前基板，其特征在于，所述金属覆盖区的边缘与所述小板主区域的外边缘的间距为0.1mm-0.5mm，包括端点值。
4.根据权利要求3所述成型前基板，其特征在于，所述金属覆盖区的内边缘与所述小板主区域的外边缘的间距为所述小板成型所需最大公差。
5.根据权利要求4所述成型前基板，其特征在于，所述小板成型所需最大公差为0.2mm。
6.根据权利要求1-5任意一项所述成型前基板，其特征在于，所述成型前基板为软板或软硬结合板。
7.一种成型后基板，其特征在于，该成型后基板采用权利要求1所述成型前基板制成，所述成型后基板的上表面为器件放置区，所述成型后基板包括至少一个小板，所述每个小板包括小板主区域，位于所述小板主区域外围的废料镂空区，以及位于所述废料镂空区外围的金属覆盖区。
8.根据权利要求7所述成型后基板，其特征在于，所述废料镂空区的间距与权利要求1所述成型前基板的废料区的间距相同。
9.根据权利要求7或8所述成型后基板，其特征在于，所述成型后基板为软板或软硬结合板。
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