[实用新型]双层金属电磁加热烤盘有效

专利信息
申请号: 201320106679.3 申请日: 2013-03-08
公开(公告)号: CN203182732U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 蓝水英 申请(专利权)人: 深圳市金肯科技有限公司
主分类号: A47J37/06 分类号: A47J37/06;H05B6/12
代理公司: 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 代理人: 张皋翔
地址: 518110 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 双层 金属 电磁 加热
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种烹调用具,特别涉及一种用于电磁加热的双层金属电磁加热烤盘。

背景技术

目前市面上大多数用于电磁加热的烤盘材质均为铸铁,而采用铸铁材料具有以下缺点:1.由于铁的密度较大是铝密度的2.8倍,相同的体积铁的重量是铝的重量的2.8倍,因此,铸铁材料的电磁加热烤盘重量重使用不方便;2.铁的热传导效率较低,容易造成不必要的热量浪费。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种双层金属电磁加热烤盘,要解决的技术问题是降低重量,提高热传导率,且结构简单。

本实用新型采用以下技术方案:一种双层金属电磁加热烤盘,包括加热烤盘本体,所述加热烤盘本体由盘子状的金属底壳和包裹在金属底壳的盘面上的金属包覆层构成。

本实用新型所述的金属底壳的底部表面上分布有导热片。

本实用新型所述的金属底壳的底部设有与导热片相适配的孔,导热片嵌入在第一孔内,所述导热片的下端面与金属底壳的底部表面设置在同一水平面上。

本实用新型所述的第一孔的上端设有向金属底壳的盘面方向突出且与第一孔连通的圆锥形的第二孔,第二孔与第一孔同轴设置,第一孔的直径大于第二孔的下端孔径,所述第一孔和第二孔的连接处构成截面为阶梯状的阶梯结构,所述第二孔设置在金属包裹层内。

本实用新型所述的导热片为圆形片状结构。

本实用新型所述的导热片与第一孔之间采用焊接的方式连接。

本实用新型所述的第二孔为通孔。

本实用新型所述的金属底壳采用铝合金材料压铸成型制成。

本实用新型所述的金属包覆层采用不锈钢材料制成。

本实用新型所述的导热片采用铝合金材料通过冲压的方式制成。

本实用新型与现有技术相比,采用在不锈钢盘子状的金属底壳上包覆一层铝合金的金属包覆层,充分利用两种金属的特点,弥补了单一金属重量重,使用不方便的问题,在金属底壳的底部分布有导热片,提高热传导效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的仰视图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型的技术方案作进一步的详细说明。

如图1所示,本实用新型的双层金属电磁加热烤盘包括一个加热烤盘本体1,加热烤盘本体1设有一个由不锈钢材料通过冲压方式制作而成的盘子形状的金属底壳2,金属底壳2上设有沿盘边设置的一圈盘檐,金属底壳2的底部表面上分布有若干个第一孔5,该第一孔5为圆孔,在第一孔5的上端设有向金属底壳2的盘面方向突出且与第一孔5连通的圆锥状的第二孔6,第二孔6与第一孔5同轴设置,第二孔6可以为通孔,而且第二孔6下端的孔径小于第一孔5的孔径,当第一孔5与第二孔6连接后构成一个截面为阶梯状的阶梯结构,该阶梯结构使第一孔5的上端具有一个连接台7;在第一孔5内设有与第一孔5相适配的圆形片状的导热片4,导热片4的下端面与金属底壳2的底部表面设置在同一水平面上。导热片4由铝合金材料通过冲压的方式制成,当导热片4嵌入第一孔5内时,导热片4的上端面抵在连接台7上,导热片4是通过焊接的方式与第一孔5连接,所述导热片4的表面清洗喷砂处理;在金属底壳2的盘面及第二孔6上设有铝合金材料的金属包覆层3,金属包覆层3将金属底壳2的盘面完全包覆并延伸至盘檐,向外翻折后包覆在金属底壳2的盘子外壁上部,金属包覆层3将第二孔6完全覆盖在金属包覆层3内。

如图2所示,在本实用新型中,加热烤盘本体1的形状为圆形,也可以是矩形,而导热片4可以采用矩形阵列或环形阵列的方式分布金属底壳2,例如图2中是以环形阵列的方式分布。

本实用新型通过双层金属材料代替现有技术的铁质材料,使其具有重量轻,方便使用的效果,而且热传导效率比传统的铁质材料高;在金属底壳的下端设置若干个导热片,进一步的提高热传导效率,从而达到节能环保的效果。

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