[实用新型]发光装置集合体和照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光装置集合体和照明装置，详细而言，本实用新型涉及一种将多个发光装置以在一方向上连续的方式配置而成的发光装置集合体和由该发光装置集合体制得的照明装置。

背景技术

公知的是发光二极管装置通过将单个或多个发光二极管元件（LED）配置在基板上并利用密封树脂层将其密封而制得。

具体而言，例如，提出有一种发光装置，该发光装置具有发光部，该发光部通过以下方式形成：在绝缘基板上平行配置直线状的布线图案而形成多个布线图案，将与布线图案电连接的状态下的多个发光元件搭载在该布线图案之间并用密封体密封上述布线图案和发光元件（例如，参照日本特开2008－227412号公报）。

另一方面，这样的发光装置要求小型化和低成本化。但是，在日本特开2008－227412号公报记载的发光装置中，发光部划分在比绝缘基板的周端缘靠内侧的位置，具体而言，发光部以在俯视时密封体的周端缘不与绝缘基板的周端缘相接触的方式配置在绝缘基板的内侧。

并且，在绝缘基板的比该发光部靠外侧的区域中，在绝缘基板上直接设置有一对电极（正电极外部连接盘和负电极外部连接盘），该电极与电源之间通过连接布线而连接起来。因此，谋求小型化和低成本化的程度有限。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种能够谋求发光装置的小型化和低成本化的发光装置集合体和由该发光装置集合体制得的照明装置。

本实用新型的发光装置集合体是包括多个发光装置的发光装置集合体，其特征在于，各上述发光装置包括：电路基板，其具有供与外部的电源相连接的一对电极，经由上述电极向该电路基板供给来自上述电源的电力；半导体元件，其支承于上述电路基板之上且与上述电路基板电连接；以及密封层，其用于在上述电路基板上密封上述半导体元件，多个上述发光装置以在一方向上连续的方式配置，上述密封层以在俯视时彼此相邻的上述发光装置的上述密封层相接触的方式配置。

这样的发光装置集合体中，多个发光装置以在一方向上连续的方式配置，且彼此相邻的发光装置的密封层以相接触的方式配置。

即，在这样的发光装置集合体中，一个发光装置中的密封层的端缘的至少一点以濒临该发光装置的电路基板的端缘的方式配置，由此，使彼此相邻的发光装置的密封层相接触。

因此，例如，与密封层的端缘未以濒临电路基板的端缘的方式形成情况相比，能够缩小供电极形成的区域、即电路基板上的密封层的外侧的区域。

结果，能够降低电路基板的相对于一个发光装置的面积（使用量），从而能够谋求小型化和低成本化。

另外，在本实用新型的发光装置集合体中，优选的是，上述密封层具有在俯视时至少与另一密封层相邻的一边，且彼此相邻的上述发光装置的上述密封层以在上述一边上线接触的方式配置。

在这样的发光装置集合体中，一个发光装置的密封层的端缘的一边以濒临该发光装置的电路基板的端缘的一边的方式配置，由此，彼此相邻的发光装置的密封层在一边上线接触。

因此，例如，与密封层的端缘以一点濒临电路基板的端缘的方式形成的情况相比，能够进一步缩小供电极形成的区域、即电路基板中的密封层的外侧的区域。

结果，能够进一步降低电路基板的相对于一个发光装置的面积（使用量），从而能够谋求小型化和低成本化。

另外，在本实用新型的发光装置集合体中，优选的是，上述密封层俯视为大致多边形状。

若密封层俯视为大致多边形状，则能够自片材高产量地进行冲裁而形成密封层。结果，能够谋求低成本化。

另外，在本实用新型的发光装置集合体中，优选的是，上述密封层俯视为（4+2n）边形状，其中，n是包括0的自然数。

若密封层为（4+2n）边形（n是包括0的自然数），则密封层的对称性较高，因此能够确保优异的光指向性。

另外，在本实用新型的发光装置集合体中，优选的是，上述密封层俯视为大致正六边形状。

若密封层俯视为大致正六边形状，则与例如密封层为正四边形的情况等相比，能够在一个电路基板周围高效地配置密封层。因此，能够自片材高产量地进行冲裁而形成密封层。结果，能够进一步谋求低成本化。

另外，本实用新型的照明装置的特征在于，包括上述发光装置集合体中的至少一个上述发光装置。

由于这样的照明装置能够由上述发光装置集合体制得，因此能够谋求小型化和低成本化。

附图说明