[实用新型]一种用于反应源瓶的取放装置有效
申请号: | 201320081906.1 | 申请日: | 2013-02-22 |
公开(公告)号: | CN203222618U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 兰云峰;龙睿芬;李一吾;苏艳波 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 反应 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体设备的安装工艺领域,尤其涉及一种用于反应源瓶的取放装置。
背景技术
目前半导体工艺设备上使用的反应源瓶大多是采用直接安装式的结构,在工艺结束且反应源瓶需要更换时,需要对反应源瓶进行拆卸及更换。但是直接安装式在取放反应源瓶和接口保护上有一定的局限性,因为这种直接安装式的结构很难将反应源瓶轻易拆卸并取出更换,进一步由于反应源瓶口采用硬联接方式,虽拧松后可拆卸源瓶,但直接拆除对联接的接口破坏影响极大,而对于多复合管路连接,直接安装式的结构已经不能满足正常安装的需求。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
针对上述缺陷,本实用新型要解决的技术问题是如何将反应源瓶平稳移出,减少联接接口处的破坏与磨损。
(二)技术方案
为解决上述问题,本实用新型提供了一种用于反应源瓶的取放装置,所述取放装置包括:两枚调整螺柱和调整支撑板;
所述两枚调整螺柱分别在所述反应源瓶的两侧,并且所述调整螺柱与所述调整支撑板螺纹连接,通过调节所述调整螺柱的螺纹位置控制所述调整支撑板的升降,进而调节所述反应源瓶的升降位置。
优选地,所述取放装置还包括导向轴套、导向轴,所述导向轴套具有弹塑特性,且所述导向轴套套装在所述导向轴上,所述导向轴在所述导向轴套内滑动;
所述导向轴套固定在所述调整支撑板的固定孔内,调节所述调整螺柱的不同螺纹位置时所述导向轴套被不同程度的压缩。
优选地,所述取放装置还包括两枚导向轴固定螺钉,分别在所述反应源瓶的两侧,且与所述两枚调整螺钉在所述反应源瓶的底部外侧间隔均匀分布,用于固定所述导向轴。
优选地,所述取放装置还包括导轨、导轨固定板和导轨支撑板,所述导轨分为上、下两片,所述导轨的上片安装在所述导轨固定板的下侧,所述导轨的下片安装在所述导轨支撑板的上侧。
优选地,所述导轨固定板与所述导向轴固定螺钉螺纹连接,使得所述导轨固定板与所述调整支撑板形成固定连接,所述导轨固定板的上侧与所述导向轴套固定连接。
优选地,所述取放装置还包括隔热盘,所述隔热盘与所述反应源瓶的底部紧密连接,所述隔热盘通过螺纹连接装在所述调整支撑板上,使得移动所述调整支撑板时间接带动所述反应源瓶的移动。
优选地,所述隔热盘、所述调整支撑板、所述导轨固定板、所述导轨和所述导轨支撑板按从上向下的顺序分布。
优选地,所述取放装置还包括导向轴防液台和调整螺柱防液台,用于防止所述反应源瓶中泄漏的液体流进所述导向轴和所述调整螺柱,所述导向轴防液台位于所述导向轴周围,所述调整螺柱防液台位于所述调整螺柱周围。
优选地,所述取放装置还包括接液盘和排液器,用于当反应源瓶中有液体泄漏时所述接液盘用来承接泄露的液体,并通过所述排液器进行排液。
优选地,所述接液盘上设有监测器和报警器,所述监测器用于检测所述接液盘上是否有泄漏的液体,如果有,则所述报警器发出警报。
(三)有益效果
本实用新型提出了一种用于反应源瓶的取放装置,能够在松开反应源瓶接口连接后,对调整螺柱进行调节,拉动导轨固定板轻松移出反应源瓶,还可以减少移出过程中由于操作不当对接口处的破坏影响,通过平稳的导轨将反应源瓶滑出也对反应源瓶内流体起到积极的紊流作用,更有利于对反应源瓶的安装及维护要求。
附图说明
图1为一种用于反应源瓶的取放装置的整体组成结构示意图;
图2为一种用于反应源瓶的取放装置中的调整结构剖视图;
图3为一种用于反应源瓶的取放装置中的导向轴结构剖视图。
其中各编号代表结构如下:
1、反应源瓶,2、源瓶控温套,3、隔热盘,4、调整螺柱,5、调整支撑板,6、调整螺柱防液台,7、接液盘,8、导轨固定板,9、导轨支撑板,10、导向轴,11、导向轴套,12、导向轴防液台,13、导轨,14、导向轴固定螺钉,15、排液器。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
本实用新型实施例中提供了一种用于反应源瓶的取放装置,整体组成结构如图1所示,包括以下结构:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京七星华创电子股份有限公司,未经北京七星华创电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320081906.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:主副车架连接结构及工程车辆
- 下一篇:可循环使用的微泡钻井液
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的