[实用新型]一种PCB电路板

说明书

本实用新型涉及电路电学领域的一种散热性能好的PCB电路板。 

近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地。随着SMD技术的发展，PCB电路板实现了组装密度高、电子产品体积小、重量轻等优点。然而，PCB电路板上贴装的元器件在工作过程生产的热量会对PCB电路板及其元器件产生一定的损害，从而影响元器件乃至整块PCB电路板的使用寿命，而现有技术的PCB电路板又缺少帮助元器件进行有效散热的功能。 

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种使用寿命长，散热效果好的PCB电路板。 

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：本实用新型的一种PCB电路板，包括基板本体，所述基板本体内设有导线和芯片接口，所述芯片接口内设有散热层，所述基板本体一端设有排线接口，所述排线接口连接有排线，所述基板本体四个角上均设有一固定孔，所述基板本体底部设有导热装置，所述导热装置顶部设有顶杆，所述导热装置内设有弹簧。 

作为优选的技术方案，所述散热层设为导热硅橡胶。 

作为优选的技术方案，所述导热装置设置在基板本体接地处。 

作为优选的技术方案，所述基板本体上设有防腐绿漆。 

本实用新型的有益效果是：由于基板本体上设置防腐绿漆，提高使用寿命，通过导热装置内设有弹簧，可以有效的保护和固定基板本体，并通过导热装置传导热量，其结构简单，实用性强，易于生产。 

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。 

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。 

图1为本实用新型的一种PCB电路板仰视图； 

图2为本实用新型的一种PCB电路板主视图；

图3为本实用新型导热装置结构示意图。

如图1‑图3所示，本实用新型的一种PCB电路板，包括基板本体1，所述基板本体1内设有导线7和芯片接口5，所述芯片接口5内设有散热层6，所述基板本体1一端设有排线接口4，所述排线接口4连接有排线3，所述基板本体1四个角上均设有一固定孔2，所述基板本体1底部设有导热装置9，所述导热装置9顶部设有顶杆8，所述导热装置9内设有弹簧10。 

其中，所述散热层6设为导热硅橡胶，具有导热性能和稳定性能，电绝缘性能，耐高温性能等优点。 

所述导热装置9设置在基板本体1接地处，将基板本体1内产生的热量传送到外部机箱上。 

所述基板本体1上设有防腐绿漆，保护基板本体内的线路和芯片不被防腐而影响使用寿命。 

本实用新型的有益效果是：由于基板本体上设置防腐绿漆，提高使用寿命，通过导热装置内设有弹簧，可以有效的保护和固定基板本体，并通过导热装置传导热量，其结构简单，实用性强，易于生产。 

    以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。