[实用新型]一种PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201320059171.2 申请日: 2013-02-03
公开(公告)号: CN203104946U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 廖丽花 申请(专利权)人: 廖丽花
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 517300 广东省河源市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 电路板
【权利要求书】:

一种PCB电路板,其特征在于:包括基板本体,所述基板本体内设有导线和芯片接口,所述芯片接口内设有散热层,所述基板本体一端设有排线接口,所述排线接口连接有排线,所述基板本体四个角上均设有一固定孔,所述基板本体底部设有导热装置,所述导热装置顶部设有顶杆,所述导热装置内设有弹簧。

根据权利要求1所述PCB电路板,其特征在于:所述散热层设为导热硅橡胶。

根据权利要求1所述PCB电路板,其特征在于:所述导热装置设置在基板本体接地处。

根据权利要求1所述PCB电路板,其特征在于:所述基板本体上设有防腐绿漆。

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