[实用新型]双余度数字式温度传感器有效
申请号: | 201320052498.7 | 申请日: | 2013-01-30 |
公开(公告)号: | CN203132724U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 高涛;冯兴乐;程飞;翟娟红;马瑞涛 | 申请(专利权)人: | 长安大学 |
主分类号: | G01K7/04 | 分类号: | G01K7/04 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710064 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 度数 温度传感器 | ||
技术领域
本实用新型涉及智能传感器技术领域,尤其是涉及一种双余度数字式温度传感器。
背景技术
近年来,我国工业现代化的进程和电子信息产业连续的高速增长,带动了传感器市场的快速上升。温度传感器作为传感器中的重要一类,占整个传感器总需求量的40%以上。温度传感器用途十分广阔,可用作温度测量与控制、温度补偿、流速、流量和风速测定、液位指示、温度测量、紫外光和红外光测量、微波功率测量等而被广泛的应用于彩电、电脑彩色显示器、切换式电源、热水器、电冰箱、厨房设备、空调、汽车等领域。近年来汽车电子、消费电子行业的快速增长带动了我国温度传感器需求的快速增长。温度传感器作为获取信息的重要工具,位于信息系统的最前端,其特性的好坏、输出信息的可靠性对整个系统质量至关重要。一些大型数字控制系统,如航空领域中的飞行控制系统,系统的传感器输出信号多大30多路,如果还是采用现有技术中常用的模拟式传感器,中央处理器将花费50%~70%的资源消耗在对模拟信号的数据处理、余度管理和故障诊断上,将大大削弱数字控制系统的优势。而且,现有技术中的温度传感器,只能对被测系统进行单一测量,由于测量的重要性、安全性及可靠性要求,通常要求同一个测温点就需要安装两个温度传感器来保证,当一个温度传感器出现故障时,另一个能够正常工作,由于两个温度传感器存在性能上的差异,以及由于安装在测量系统中的位置不同,结果给测量带来系统性的误差,并且在安装空间上要求比较大。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种双余度数字式温度传感器,其结构紧凑,设计新颖合理,安装使用简单,实时性能好,线性度高,测温精度高,测温范围宽,实用性强,使用效果好,便于推广使用。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种双余度数字式温度传感器,其特征在于:包括敏感元件壳体和与敏感元件壳体固定连接的数据处理电路板壳体,所述敏感元件壳体上设置有主液体通道以及均与所述主液体通道相连通的第一分支液体通道和第二分支液体通道,所述敏感元件壳体内设置有第一分支液体通道的一侧设置有第一敏感元件安装腔体,所述敏感元件壳体内设置有第二分支液体通道的一侧设置有第二敏感元件安装腔体,所述第一敏感元件安装腔体内安装有第一温度敏感元件,所述第二敏感元件安装腔体内安装有第二温度敏感元件;所述数据处理电路板壳体内设置有数据处理电路板,所述数据处理电路板上集成有温度数据处理电路,所述温度数据处理电路包括信号调理电路模块和微处理器模块,以及为调理电路模块和微处理器模块供电的电源模块,所述信号调理电路模块由与所述第一温度敏感元件相接的第一放大电路模块和与所述第二温度敏感元件相接的第二放大电路模块,以及与所述第一放大电路模块和第二放大电路模块均相接的A/D转换电路模块组成,所述A/D转换电路模块与所述微处理器模块相接;所述数据处理电路板壳体上连接有电源及输出信号接插件,所述电源模块和微处理器模块均与所述电源及输出信号接插件相接。
上述的双余度数字式温度传感器,其特征在于:所述第一温度敏感元件安装在所述第一敏感元件安装腔体内靠近所述第一分支液体通道的一侧,所述第一敏感元件安装腔体内靠近所述数据处理电路板壳体的一侧设置有第一陶瓷隔热层;所述第二温度敏感元件安装在所述第二敏感元件安装腔体内靠近所述第二分支液体通道的一侧,所述第二敏感元件安装腔体内靠近所述数据处理电路板壳体的一侧设置有第二陶瓷隔热层。
上述的双余度数字式温度传感器,其特征在于:所述数据处理电路板壳体内设置有数据处理电路板固定座,所述数据处理电路板固定安装在所述数据处理电路板固定座上。
上述的双余度数字式温度传感器,其特征在于:所述第一温度敏感元件和第二温度敏感元件均为铂铑热电偶。
上述的双余度数字式温度传感器,其特征在于:所述微处理器模块为MSP430系列单片机。
上述的双余度数字式温度传感器,其特征在于:所述微处理器模块为单片机MSP430F149。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
1、本实用新型结构紧凑,设计新颖合理,加工制造方便,机械性能好,耐振,抗冲击。
2、本实用新型体积小,重量轻,重量小于250g,安装使用简单,内部无空气隙,热惯性小,测量滞后小。
3、本实用新型采用MSP430系列单片机进行温度数据处理,数据处理速度快,实时性能好,数据处理能力强,输出采用数字信号取代了现有技术中常用的电压信号或电流信号,提高了信号传输的可靠性及抗干扰能力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长安大学,未经长安大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320052498.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:二氧化钛搅拌传送一体装置
- 下一篇:稀土废气回收装置