[实用新型]双余度数字式温度传感器有效

专利信息
申请号: 201320052498.7 申请日: 2013-01-30
公开(公告)号: CN203132724U 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 高涛;冯兴乐;程飞;翟娟红;马瑞涛 申请(专利权)人: 长安大学
主分类号: G01K7/04 分类号: G01K7/04
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710064 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 度数 温度传感器
【权利要求书】:

1.一种双余度数字式温度传感器,其特征在于:包括敏感元件壳体(1)和与敏感元件壳体(1)固定连接的数据处理电路板壳体(2),所述敏感元件壳体(1)上设置有主液体通道(3)以及均与所述主液体通道(3)相连通的第一分支液体通道(4)和第二分支液体通道(5),所述敏感元件壳体(1)内设置有第一分支液体通道(4)的一侧设置有第一敏感元件安装腔体,所述敏感元件壳体(1)内设置有第二分支液体通道(5)的一侧设置有第二敏感元件安装腔体,所述第一敏感元件安装腔体内安装有第一温度敏感元件(6),所述第二敏感元件安装腔体内安装有第二温度敏感元件(7);所述数据处理电路板壳体(2)内设置有数据处理电路板(8),所述数据处理电路板(8)上集成有温度数据处理电路,所述温度数据处理电路包括信号调理电路模块和微处理器模块(10),以及为调理电路模块和微处理器模块(10)供电的电源模块(9),所述信号调理电路模块由与所述第一温度敏感元件(6)相接的第一放大电路模块(11)和与所述第二温度敏感元件(7)相接的第二放大电路模块(12),以及与所述第一放大电路模块(11)和第二放大电路模块(12)均相接的A/D转换电路模块(13)组成,所述A/D转换电路模块(13)与所述微处理器模块(10)相接;所述数据处理电路板壳体(2)上连接有电源及输出信号接插件(14),所述电源模块(9)和微处理器模块(10)均与所述电源及输出信号接插件(14)相接。

2.按照权利要求1所述的双余度数字式温度传感器,其特征在于:所述第一温度敏感元件(6)安装在所述第一敏感元件安装腔体内靠近所述第一分支液体通道(4)的一侧,所述第一敏感元件安装腔体内靠近所述数据处理电路板壳体(2)的一侧设置有第一陶瓷隔热层(15);所述第二温度敏感元件(7)安装在所述第二敏感元件安装腔体内靠近所述第二分支液体通道(5)的一侧,所述第二敏感元件安装腔体内靠近所述数据处理电路板壳体(2)的一侧设置有第二陶瓷隔热层(16)。

3.按照权利要求1所述的双余度数字式温度传感器,其特征在于:所述数据处理电路板壳体(2)内设置有数据处理电路板固定座(17),所述数据处理电路板(8)固定安装在所述数据处理电路板固定座(17)上。

4.按照权利要求1所述的双余度数字式温度传感器,其特征在于:所述第一温度敏感元件(6)和第二温度敏感元件(7)均为铂铑热电偶。

5.按照权利要求1所述的双余度数字式温度传感器,其特征在于:所述微处理器模块(10)为MSP430系列单片机。

6.按照权利要求5所述的双余度数字式温度传感器,其特征在于:所述微处理器模块(10)为单片机MSP430F149。

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