[实用新型]红外线发光二极管模块

说明书

技术领域

本实用新型为一种红外线发光二极管模块，应用于与一光感测模块作搭配使用，其主要为可提供红外线光源，本实用新型尤指一种于承载发光二极管芯片的基本上设计有一沉降槽，以降低制成品的整体厚体，进而可达到薄型化需求的红外线发光二极管模块。

背景技术

请参阅图1，图1中所示为现有的发光二极管模块，如图1所示的发光二极管模块10，其主要由一基板101、一光学单元(lens)102以及一发光二极管芯片103所构成，所述的发光二极管芯片103组构于基板101的上平面，一般而言，基板101的上平面会布设有相对应的电性线路(本图1未绘示)，以供发光二体芯片103在组设后，可与电性线路呈电性连接；又，请搭配参阅图2，图2中所示为现有发光二极管模块的实施示意图，如图2，此类型的发光二极管模块10，主要应用于与一光感测模块11作搭配使用，两者可以表面粘着的工艺，固设于一IC电路板上，并进而封装成一个类似应用IC的感光装置1；其应用时，主要组设于一电子装置之中，例如Smart Phone、平板电脑等，现有常见的应用例如将所述感光装置1组设在Smart Phone的面板后方，其通常电性连接于Smart Phone的面板的背光模块，通过感光装置1动作时，由发光二极管模块10发出的红外线光打至现场环境中，再通过光感测模块11检测反射后的红外线，以测得现场环境的亮度，经检测后，再依检测的结果输出一电子信号，以致动背光模块产生亮度变化；如图2所示，一般因受限于发光二极管模块10的高度，所以整个感光装置1封装完成后，其高度至少为如图2示出的h1，但由于现在电子装置的厚薄度要求偏向于薄型化，因此，如要使感光装置1可安装于所述的电子装置之中，则其制成品的厚薄度规格显然还需趋向更薄的规格；但是，受限于目前材料特性的缘故，例如高亮度的芯片规格有一定的厚度需求、发光角度需求等，所以在发光二极管模块的厚薄度的改良上，目前尚未有较为具体的成果。

实用新型内容

有鉴于上述的应用需求，本申请人依据多年来从事相关产品设计的经验，针对发光二极管模块、感光装置的应用规格的需求等因素进行相关性的研究及分析，期能设计出符合实用的红外线发光二极管模块；依此，本实用新型的主要的目的在于提供一种可符合薄型化的应用需求，且可与一光感测模块搭配应用的红外线发光二极管模块。

为达成以上目的，本实用新型提供一种红外线发光二极管模块，包括：

一基板，该基板平面成型有一沉降槽，该基板及该沉降槽平面布设有一电性线路；

一发光二极管芯片，组设于该沉降槽平面，与该沉降槽平面的该电性线路呈电性连接； 

一光学单元，覆盖于该发光二极管芯片上方；以及

一光遮蔽体，包覆于该光学单元外围，使该发光二极管芯片所产生的光由该光学单元上方射出。

优选的，该基板下方与一电路板呈电性组设。

优选的，该电路板进一步组设有一光感测模块，并经封装后，制成一感光装置。

因此依据本实用新型的技术手段，本实用新型可以获得的功效简要说明如下所列：

本实用新型主要于红外线发光二极管模块的基板上成型有一沉降槽，因此，使发光二极管芯片组设后，仍不会增添模块本身的高度(厚度)，以达到整体符合薄型化的需求。

为得以了解本实用新型的结构组成及其实施后的功效，因此以下列说明搭配图示，请参阅。

附图说明

图1为现有的发光二极管模块。

图2为现有发光二极管模块的实施示意图。

图3为本实用新型的立体外观图。

图4为本实用新型的剖面示意图。

图5为本实用新型的实施示意图(一)。

图6为感光装置的立体外观图。

图7为本实用新型的实施示意图(二)。

图8为本实用新型的实施示意图(三)。

【主要元件符号说明】

1感光装置10发光二极管模块  101基板  102光学单元

103发光二极管芯片11光感测模块20红外线发光二极管模块

201基板202发光二极管芯片2011沉降槽203光学单元

204光遮蔽体30电路板 40感光装置   401 光感测模块

60移动通讯装置601                                      面板602背光源模块 h1厚度h2厚度。

具体实施方式