[实用新型]电路板的去应力设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及电路板的去应力方法及电路板的去应力设备。 

背景技术

目前，随着市场对消费性电子产品（包括手机、笔记本电脑、数码相机、游戏机等）需求的大幅度提高，电子产品的印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）也向轻薄短小、高频及多功能的方向发展。基板是制造印刷电路板的基本材料，通常情况下，基板采用的是覆铜箔层压板，它是用增强材料(Reinforement Material)浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、固化等制程，再叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。 

但是，基板在烘干、固化等制程中，其内部往往会积聚应力，如果上述应力不能够很好地释放，很可能会导致基板在应力环境中而弯曲，并且还可能导致基板破裂。 

实用新型内容

鉴于上述状况，有必要提供一种电路板的去应力设备。 

本实用新型所提供的电路板的去应力设备，包括传送带及加热装置，去应力设备沿其长度方向设有至少三个温区，加热装置用于将各温区的温度加热至129.5℃~351℃，且将位于去应力设备中间区域的温区的温度加热至高于靠近去应力设备的出口和入口处的温区的温度，传送带用于将电路 板以0.2~3.0米/分的速度传送过去应力设备。 

在本实用新型中，通过加热去应力设备，使其各温区的温度位于129.5℃~351℃，且使位于去应力设备中间区域的温区的温度高于靠近去应力设备的出口和入口处的温区的温度，将基板以0.2~3.0米/分的速度通过去应力设备，以消除基板的热应力，保证基板的变形大小（即涨缩大小）保持在预定涨缩范围内。从而使得本实用新型可以简单、有效地使基板的应力得以释放，避免了基板在应力环境中弯曲和破裂现象，并且还能保证基板的涨缩大小维持在管控的范围内。 

附图说明

图1是本实用新型实施例提出的电路板的去应力设备的主要架构图。 

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。 

图1是本实用新型实施例提出的电路板的去应力设备的主要架构图。请参阅图1，电路板的去应力设备包括加热装置201以及传送带203。 

上述去应力设备沿其长度方向设有至少三个温区。具体地，去应力设备设置有3~25个温区，优选地，去应力设备设置有12个温区，在本实用新型中温区的数量可以根据去应力设备的长度等相关条件进行调整。 

加热装置201用于将各温区的温度加热至129.5℃~351℃，且将位于去应力设备中间区域的温区的温度加热至高于靠近去应力设备的出口和入口处的温区的温度。 

具体地，加热装置201包括红外光源，该加热装置201通过改变提供给去应力设备的红外光源的功率将各温区加热至预定的温度。在去应力设备设置有12个温区的实施例中，这12个温区的温度范围自去应力设备的入口和出口处依次为：178.5℃~331.5℃、175℃~325℃、175℃~325℃、175℃~325℃、175℃~325℃、175℃~325℃、189℃~351℃、175℃~325℃、175℃~325℃、175℃~325℃、161℃~299℃、129.5℃~240.5℃。也就是说，位于去应力设备的中间区域的温区的温度优选为189℃~351℃，靠近去应力设备的入口处的温区的温度优选为178.5℃~331.5℃，靠近去应力设备的出口处的温区的温度优选为129.5℃~240.5℃。在本实用新型的一个实施例中，这12个温区的温度自去应力设备的入口和出口处优选为：255℃、250℃、250℃、250℃、250℃、250℃、250℃、270℃、250℃、250℃、230℃、185℃。也就是说，在这个实施例中，位于去应力设备的中间区域的温区的温度为270℃，靠近去应力设备的入口处的温区的温度为255℃，靠近去应力设备的出口处的温区的温度为185℃。 

传送带203用于将电路板以0.2~3.0米/分的速度传送过去应力设备。优选地，可以将基板以0.84米/分的速度通过去应力设备。这样，基板依次通过去应力设备的至少三个温区进行加热，经过先升温再降温的过程，可以有效地消除基板的应力，并能够保证基板的变形大小保持在预定涨缩范围内。