[发明专利]封装结构的交互作用的测试方法和测试装置

权利要求书

1.一种封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，包括：

建立待测试的封装结构模型；

选定待测试的封装结构模型的某个区域为目标区域；

将目标区域分割成第一网格区域和第二网格区域，第一网格区域中第一网格的密度小于第二网格区域中的第二网格的密度；

获得第一网格和第二网格的对应的区域特征属性；

基于所述区域特征属性计算获得第一网格区域和第二网格区域中每个第一网格和第二网格对应的可靠性参数。

2.如权利要求1所述的封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，还包括：判断第二网格区域中的第二网格对应的可靠性参数与基准参数之间是否存在差异；若存在差异，则将该存在差异的第二网格标定为感兴趣的区域；将所述感兴趣的区域分割为第三网格区域和第四网格区域，第三网格区域中的第三网格的密度小于第四网格区域中的第四网格的密度，且第三网格区域的第三网格的密度大于第二网格的密度；获得第三网格和第四网格的对应区域特征属性；基于第三网格和第四网格的对应区域特征属性计算获得每个第三网格和第四网格对应的可靠性参数。

3.如权利要求1所述的封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，还包括：判断第二网格区域中的某个第二网格的可靠性参数与相邻的其他第二网格的可靠性参数是否存在差异；若存在差异，则将该存在差异的第二标定为感兴趣的区域；将所述感兴趣的区域分割为第三网格区域和第四网格区域，第三网格区域中的第三网格的密度小于第四网格区域中的第四网格的密度，且第三网格区域的第三网格的密度大于第二网格的密度；获得第三网格和第四网格的对应区域特征属性；基于第三网格和第四网格的对应区域特征属性计算获得每个第三网格和第四网格对应的可靠性参数。

4.如权利要求2或3所述的封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，还包括：判断某一第四网格对应的可靠性参数与基准参数之间的是否存在差异或与相邻的其他第四网格对应的可靠性参数是否存在差异；若存在差异，则将该存在差异的第四网格标定为感兴趣的第M区域（M≥2）；将感兴趣的第M区域（M≥2）分割为第N网格区域和第N+1网格区域（N≥5），第N网格区域中的第N网格的密度小于第N+1网格区域中的第N+1网格的密度，且第N网格区域的第N网格的密度大于第四网格的密度；获得第N网格和第N+1网格的对应区域特征属性；基于第N网格和第N+1网格的对应区域特征属性计算获得每个第N网格和第N+1网格对应的可靠性参数。

5.如权利要求2或3所述的封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，感兴趣的区域为多个时，选择其中一个感兴趣的区域或多个感兴趣的区域进行分割。

6.如权利要求1所述的封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，所述区域特征属性包括：第一网格和第二网格中的材料的种类、材料的热传导系数、材料的杨氏模量、材料的热膨胀系数、材料的泊松比、第一网格和第二网格的尺寸、第一网格和第二网格中不同材料的面积占比或体积占比。

7.如权利要求6所述的封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，所述可靠性参数包括：区域热传导率、平面杨氏模量、平面热膨胀系数。

8.如权利要求7所述的封装结构的交互作用的测试方法，其特征在于，所述区域热传导率K的计算方式为：其中，K₁为第一结构的材料的热传导系数，K₂为第二结构的材料的热传导系数，S₁为第一结构在第一网格或第二网格中占据的面积，S₂为第一网格或第二网格的面积。