[发明专利]板上芯片印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种板上芯片印刷电路板，更具体地，涉及一种具有双层电路板的板上芯片印刷电路板。

背景技术

板上芯片封装技术是将芯片用导电/导热胶粘结在印刷电路板上，在凝固后，再将金属丝（Al或Au）在超声热压的作用下，分别连接在芯片的端子和印刷电路板的焊盘上，测试合格后，再用树脂例如胶水封装。

根据现有技术的板上芯片封装方法，在具体工艺上大致存在两种方式：（1）采用自由形状的点胶方式，这种方式是直接将液态的诸如胶水的树脂滴到印刷电路板上芯片和金线的位置，在点胶的过程中，使树脂自由流动，树脂由于自身重力以及表面张力可以形成水滴状的包封，但是通过上述封装方法，不能很好地控制包封的形状；（2）采用预先围坝的点胶方式，这种方式首先用高粘度树脂在封装区域的外围形成坝，凝固后，在坝围成的区域中用低浓度树脂点胶，由此可以控制包封的形状，但是该方法的成本较高，产率也相对较低。

为了解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：通过在印刷电路板上预先设置另一板层，充当坝的作用，从而在点胶时可以很好地控制包封的形状，同时简化工艺流程。

发明内容

本发明提供了一种板上芯片印刷电路板，所述板上芯片印刷电路板包括：基板；预浸料，设置在基板上；围坝，设置在预浸料上，围坝的高度大于待安装的芯片的高度，其中，预浸料在中心部分形成用于容纳芯片的腔室，引线通过穿过形成在预浸料中的通孔将待安装的芯片引线键合到基板上，其中，其上形成有围坝的预浸料与围坝共同形成用于容纳芯片和引线的空间，所述空间用于容纳封装树脂。

根据本发明的示例性实施例，预浸料可以通过热熔粘合剂结合到基板。

根据本发明的示例性实施例，基板可以是铜箔，围坝可以是粘合带。

粘合带在加热后可以具有粘性，粘合带可以具有粘贴到预浸料上的下表面和粘贴到卡片基材上的上表面。

粘合带的厚度可以是可变的。

根据本发明的印刷电路板预先设置有具有围坝作用的粘合带，从而在点胶时可以很好地控制包封的形状，同时简化工艺流程；另外，粘合带可以直接粘合到预浸料，并且在制卡时，直接连接到卡片基材，不需要另外地使用热熔粘合剂来实现固定，由此简化了制卡的流程，并降低了成本；同时，在对芯片进行封装的工艺流程中，可以根据实际应用的需要来调节粘合带的厚度和点胶量，从而实现超薄封装。

附图说明

图1是示出了根据现有技术的板上芯片印刷电路板在制卡之后的剖视图；

图2是示出了根据本发明的板上芯片印刷电路板的示意性剖视图；

图3是示出了根据本发明的板上芯片印刷电路板在安装了芯片之后的示意性剖视图；

图4是示出了根据本发明的板上芯片印刷电路板在制卡之后的剖视图。

具体实施方式

在下文中，将结合实施例来详细说明根据本发明的板上芯片印刷电路板。

图2是示出了根据本发明的板上芯片印刷电路板的示意性剖视图，图3是示出了根据本发明的板上芯片印刷电路板在安装了芯片之后的示意性剖视图。

参照图2和图3，根据本发明的板上芯片印刷电路板100包括基板110；预浸料120，设置在基板110上；围坝130，设置在预浸料120上，围坝130的高度大于待安装的芯片140的高度。预浸料120在芯片140的中心部分形成用于容纳待安装的芯片140的腔室1201，并且在预浸料120中形成有通孔1202，引线160通过通孔1202将芯片140引线键合到基板110。在本发明的示例性实施例中，例如，基板110的材料可以是铜箔，围坝130的材料可以是粘合带。

可以利用粘结剂（例如，热熔粘结剂）150将芯片140结合到基板110上且位于预浸料120的腔室1201中，可通过引线160穿过预浸料120的通孔1202将芯片140上的焊盘键合到基板110上。

粘合带130具有粘性，粘合带130的下表面粘贴到预浸料120上，而不需要另外地通过热熔粘结剂来结合。在点胶之前，预先将粘合带130粘贴到预浸料120上，在点胶包封的过程中，粘合带130可以起到“坝”的作用，将树脂（例如，胶水）170限定在粘合带130围成的区域中，从而限定包封的形状，树脂170流平时的平面略低于粘合带130所处的平面。在对芯片140进行封装的工艺流程中，可以根据实际应用的需要来调节粘合带130的厚度和点胶量，从而实现超薄封装。