[发明专利]电极结构及带有该电极结构的触控面板装置在审

专利信息
申请号: 201310738364.5 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN104749830A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 叶裕洲;叶宗和;廖思凯;崔久震 申请(专利权)人: 介面光电股份有限公司
主分类号: G02F1/1343 分类号: G02F1/1343;G02F1/1333
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 姚垚;张荣彦
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电极 结构 带有 面板 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电极结构及带有该电极结构的触控面板装置,尤其涉及一种具有防反光功能的金属电极结构,以及以此电极结构组成的触控面板装置。 

背景技术

在采用金属电极导线(金属网格)的面板公知技术中,需要额外添加一层防炫光处理(Anti-Glare)膜,借此消除面板中金属导线产生的金属反光,这些反光可能造成显示质量下降的问题。 

公知采用防炫光处理膜可能会增加触控面板的厚度,并且影响到透光区的透光性;同时,光学级的塑料基板本身也可能造成反光,反光容易使人眼视觉疲劳,若与前述金属线的反光结合,反光干扰更甚,使得人眼更容易观察到金属导线的干涉现象。 

图1为公知技术中基板与电极结构应用于触控显示设备的剖面结构示意图,如图1所示,其中触控面板部份包括基板10与其上下两个表面的电极结构101、102,组成触控显示设备时,上方设有光学胶(optically clear adhesive)11,光学胶11上粘着为了要消除面板中金属材料的反光的防炫光处理膜12,接着再用光学胶13贴附上方基板14。在此结构下方,基板10则可通过光学胶15设于液晶显示模块16上。 

在公知技术中,也有为了降低如前述金属反光的解决方式,比如在金属(如铜)网格的结构上镀制一黑化层,借此调整屏幕与网格结构色差,但此黑化层无论是使用何种金属或氧化层,都会降低金属层的导电率,且抗环境腐蚀的能力差。 

公知技术的触控面板中导电电极与基板的叠加结构可参阅图2所示的剖面示意图。 

其中显示在面板中的塑料基板21,上方形成第一电极23,此类电极结构为金属材料,会产生金属反光,因此可以在其表面上形成一第一黑化层25,作为降低金属与屏幕产生的色差之用。如图2所示,入射光201射向第一电极23时,原本的反射光202会因第一黑化层25而感觉到金属反光;接着如入射光203来看,射向塑料基板21的光线也会被基板所反射,如反射光204。 

在塑料基板21的另一侧表面也形成另一层电极层,再次参考图2所示,有第二电极29,同样在第二电极29对外的表面上形成有第二黑化层27。再次参考图2所示,射向塑料基板21的光线经穿透后射到第二电极29,而感觉到反射光205。 

综上所述,公知技术中利用防炫光结构以降低金属反射现象,或是在电极结构上形成黑化层以降低金属与屏幕产生的色差,都无法有效解决反射问题,却会产生如增加面板厚度,降低所覆盖的金属导电率,并且抗蚀能力低等问题。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种电极结构及带有该电极结构的触控面板装置,其中电极结构的设计除了可以有效消除金属或基板产生的反光,更可有效降低触控面板厚度,且不影响显示质量,具高透光性与金属导电率,同时具有极佳的耐候性,可在高温盐浴的环境下抗腐蚀。 

本发明所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的: 

电极结构主要结构有金属导电层,形成于基板的表面上,为电极结构的导电结构;削光粗化结构,接续形成于金属导电层的表面上,用以将金属反光散射掉,或是用以降低金属导电层与基板两者合成的反光,削光粗化结构的形成可以在金属导电层上蚀刻或加工形成,或是利用电解、溅镀、沉积或涂布方法形成;再有一黑化层,接续形成于削光粗化结构的表面上,使黑化层亦产生削光作用,用以吸收射向金属导电层的光线,同时使得入射光线不会一致性地朝同一方向反射,以抗金属反光。 

换句话说,本发明提供一种电极结构,包括:一金属导电层,为该电极结构的导电结构;一黑化层,用以吸收射向该电极结构的光线,以消除由该金属导电层产生的反光,并减少与屏幕色偏;一削光粗化结构,形成于该电极结构中,包括形成于该金属导电层的表面上或该黑化层的表面上,该削光粗化结构通过表面结构将进入该电极结构的光线,或自该金属导电层反射形成的反光散射掉,且同时抗叠纹干扰。 

基于上述电极结构,电极结构还包括一粘接层,电极结构通过此粘接层与基板结合,可用以提升电极结构与基板的粘接性;同时,粘接层可具有削光粗化的结构。 

在另一电极结构的实施例中,主要结构包括有金属导电层以及具有粗糙表面的黑化层,此例即直接在黑化层上以蚀刻或加工形成粗糙面,此具有粗糙表面的黑化层通过表面结构降低自金属导电层反射形成的反光散射掉,并降低反光量。同样地,在电极结构与基板的间可 形成有一提升粘接性的粘接层;同时,粘接层可具有削光粗化的结构。 

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