[发明专利]电极结构及带有该电极结构的触控面板装置在审

专利信息
申请号: 201310738364.5 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN104749830A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 叶裕洲;叶宗和;廖思凯;崔久震 申请(专利权)人: 介面光电股份有限公司
主分类号: G02F1/1343 分类号: G02F1/1343;G02F1/1333
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 姚垚;张荣彦
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电极 结构 带有 面板 装置
【权利要求书】:

1.一种电极结构,其特征在于,包括:

一金属导电层,为该电极结构的导电结构;

一黑化层,用以吸收射向该电极结构的光线,以消除由该金属导电层产生的反光,并减少与屏幕色偏;

一削光粗化结构,形成于该电极结构中,包括形成于该金属导电层的表面上或该黑化层的表面上,该削光粗化结构通过表面结构将进入该电极结构的光线,或自该金属导电层反射形成的反光散射掉,且同时抗叠纹干扰。

2.如权利要求1所述的电极结构,其特征在于,当该削光粗化结构接续形成于该金属导电层的表面上时,该削光粗化结构在该金属导电层的表面蚀刻或加工后形成,该削光粗化结构材质与该金属导电层相同。

3.如权利要求1所述的电极结构,其特征在于,当该削光粗化结构接续形成于该金属导电层的表面上时,该削光粗化结构为在该金属导电层上形成一个具有表面结构的削光粗化层,该削光粗化结构材质与该金属导电层不同。

4.如权利要求1所述的电极结构,其特征在于,当该削光粗化结构形成于该黑化层的表面上时,该削光粗化结构在该黑化层的表面蚀刻或加工后形成,该削光粗化结构材质与该黑化层相同。

5.如权利要求1所述的电极结构,其特征在于,当该削光粗化结构形成于该黑化层的表面上时,该削光粗化结构为在该黑化层上形成一个具有表面结构的削光粗化层,该削光粗化结构材质与该黑化层不同。

6.如权利要求5所述的电极结构,其特征在于,该黑化层的表面上更形成另一黑化层,以增加抗蚀、降低屏幕的色偏与提升黑化的能力。

7.如权利要求1-6任一项所述的电极结构,其特征在于,该黑化层或该另一黑化层以电解、溅镀、沉积或涂布方法形成。

8.如权利要求7所述的电极结构,其特征在于,该黑化层或该另一黑化层的随着该削光粗化结构形成粗糙面。

9.如权利要求8所述的电极结构,其特征在于,该黑化层或该另一黑化层的材料为铜、银、铝、钼、镍、铬、钨、钛、硅、锌、锡或铁,或是其中材料的组合;该黑化层或该另一黑化层的厚度范围为0.001um至1um;该黑化层或该另一黑化层的反射率范围介于1%到50%。

10.如权利要求1-6任一项所述的电极结构,其特征在于,该电极结构形成于一基板上。

11.如权利要求10所述的电极结构,其特征在于,该基板的表面形成有削光粗化结构,该削光粗化结构在该基板的表面蚀刻或加工后形成,该削光粗化结构材质与该基板相同。

12.如权利要求10所述的电极结构,其特征在于,该削光粗化结构为在该基板上形成一个具有表面结构的削光粗化层,该削光粗化结构材质与该基板不同。

13.如权利要求10所述的电极结构,其特征在于,还包括一粘接层,该粘接层形成于该金属导电层与该基板之间,该电极结构通过该粘接层与该基板结合,用以提升该电极结构与基板的粘接性。

14.如权利要求13所述的电极结构,其特征在于,该粘接层与该金属导电层之间再形成一提升附着性的另一粘接层。

15.如权利要求14所述的电极结构,其特征在于,该粘接层或该另一粘接层为高分子、氧化物或金属材料,或是其中材料的组合;该粘接层或该另一粘接层的厚度范围为0.001um至1um;该粘接层或该另一粘接层的反射率范围为1%到50%。

16.一种触控面板装置,其特征在于,包括:

一基板,至少具有一表面;以及

一个或多个电极结构,形成于该表面上,其中该电极结构包括:

一金属导电层,为该电极结构的导电结构;

一黑化层,用以吸收射向该电极结构的光线,以消除由该金属导电层产生的反光,并减少与屏幕色偏;

一削光粗化结构,形成于该电极结构中,包括形成于该金属导电层的表面上或该黑化层的表面上,该削光粗化结构通过表面结构将进入该电极结构的光线,或自该金属导电层反射形成的反光散射掉。

17.如权利要求16所述的触控面板装置,其特征在于,该基板的表面形成有削光粗化结构。

18.如权利要求16所述的触控面板装置,其特征在于,该基板与该一个或多个电极结构的组合与该面板装置内其他组件结合时,填入光学胶。

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