[发明专利]一种热喷涂涂层封孔剂的评价方法

权利要求书

1.一种热喷涂涂层封孔剂的评价方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

（1）采用等离子喷涂设备在试样表面喷涂绝缘涂层，所述试样的基体材料为导电材料，所述涂层为绝缘材料；

（2）采用绝缘封孔剂对上述试样表面的绝缘涂层进行封孔处理；

（3）对封孔后的绝缘涂层进行抛磨处理；

（4）对抛磨后的绝缘涂层进行浸泡处理；

（5）将浸泡后的绝缘涂层擦拭干净，利用电阻测量仪测量基体与绝缘涂层之间的电阻；

（6）根据测量得到的电阻判断封孔剂的封孔效果。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤（3）中抛磨后的绝缘涂层厚度为0.2-0.4mm。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤（4）中的浸泡处理具体为：将试样浸泡于浓度为3-10%NaCl溶液中，浸泡时间为1.5-3小时。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述NaCl溶液浓度为5%，浸泡时间为2小时。

5.如权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述绝缘封孔剂为醇酸清漆，或者氨基醇酸，或者聚四氟乙烯。

6.如权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述步骤（6）具体为：判断步骤（5）中测量得到的电阻是否大于设定的临界电阻值，如果大于，则认为封孔剂的封孔效果满足要求。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述临界电阻值为5兆欧。

8.如权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，所述步骤（1）中绝缘涂层的材料选用AT20喷涂粉末，具体成为TiO₂占20.0%，余量为Al₂O₃，涂层厚度为0.3mm，，所述步骤（3）中抛磨后的绝缘涂层厚度为0.2mm。

9.如权利要求1至7任一项所述的方法，其特征在于，所述步骤（1）中涂层的绝缘材料选用AT13喷涂粉末，具体成为TiO₂占13.0%，余量为Al₂O₃，涂层厚度为0.5mm，所述步骤（3）中抛磨后的绝缘涂层厚度为0.4mm。