[发明专利]一种OLED显示面板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310730899.8 申请日: 2013-12-26
公开(公告)号: CN103700782A 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 郭远辉;王辉;王春;张一三 申请(专利权)人: 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 230012 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 oled 显示 面板 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示面板及其制备方法。

背景技术

与液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称LCD)相比,有机电致发光二极管器件(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、发光效率高、工作温度范围宽、生产工艺简单、以及可柔性显示等优点,受到了产业界和科学界的极大关注。

OLED的基本结构包括设置在衬底基板10上的阳极20和阴极30、以及设置在所述阳极20和所述阴极30之间的有机材料功能层40。为了提高OLED的光输出率,减少阳极20表面的发射损失,如图1(a)和1(b)所示,可以在所述阳极20与所述衬底基板10之间或者所述衬底基板10外侧设置增透膜50,利用薄膜的干涉相消来减少反射光,从而提高光输出率。

此外,当所述衬底基板10为柔性衬底基板10时,由于柔性衬底基板10的表面粗糙度往往大于玻璃衬底基板的表面粗糙度,因此在弯折的情况下,很容易因为柔性衬底基板10表面的凹凸不平和应力作用而导致设置在所述柔性衬底基板10上的膜层的破裂或脱落。为了解决所述柔性衬底基板10与膜层之间的平整性问题,通常会在所述柔性衬底基板10与膜层之间设置缓冲层60,该缓冲层60与所述柔性衬底基板10和所述膜层均有较强的附着力。这类缓冲层60包括很多种,其中最重要的一种为例如光刻胶的具有光交联基团的物质,这种物质的材料通过紫外光固化之后形成的高分子结构,不仅有助于改善所述柔性衬底基板10的表面平整度和附着力,而且还有助于改善抗水氧渗透性。

现有技术中,采用柔性衬底基板10的OLED显示面板需要同时设置增透膜50和缓冲层60两层结构,才可实现改善柔性衬底基板10表面平整度和增加光输出率的作用,但这会导致OLED面板制备工艺的复杂化。

发明内容

本发明的实施例提供一种OLED显示面板及其制备方法,可改善柔性衬底基板的表面平整度和抗水氧渗透性,并提高显示面板的光输出率。

为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案;

一方面,提供一种OLED显示面板,包括设置在柔性衬底基板上的阳极和阴极、以及设置在所述阳极和所述阴极之间的有机材料功能层;所述显示面板还包括设置在所述柔性衬底基板上并与所述柔性衬底基板接触的一层网状光输出耦合层;其中,所述阳极、所述阴极、以及所述有机材料功能层均设置在所述网状光输出耦合层上;所述网状光输出耦合层、所述阳极和所述阴极、以及所述有机材料功能层构成微腔;所述微腔用于控制电致发光光谱的中心波长以及光输出率;所述网状光输出耦合层的材料为具有高折射率且在可见光范围内低吸收率的网状高分子材料。

优选的,所述网状光输出耦合层的材料包括高分子三(8-羟基喹啉)铝的衍生物。

进一步优选的,所述网状光输出耦合层的厚度在0-100nm之间。

可选的,所述阳极为透明电极或金属电极;所述阴极为金属电极;其中,所述阳极靠近所述网状光输出耦合层设置,且在所述阳极为金属电极的情况下,所述阳极的厚度20-40nm在之间。

可选的,所述显示面板还包括设置在所述柔性衬底基板上薄膜晶体管;其中,所述薄膜晶体管的漏极与所述阳极电连接。

可选的,所述显示面板还包括柔性封装基板或封装薄膜。

另一方面,提供一种OLED显示面板的制备方法,包括:在柔性衬底基板上形成一层网状光输出耦合层;在形成有所述网状光输出耦合层的基板上形成阳极和阴极、以及位于所述阳极和所述阴极之间的有机材料功能层;其中,所述网状光输出耦合层、所述阳极和所述阴极、以及所述有机材料功能层构成微腔;所述微腔用于控制电致发光光谱的中心波长以及光输出率;所述网状光输出耦合层的材料为具有高折射率且在可见光范围内低吸收率的网状高分子材料。

优选的,所述网状光输出耦合层的材料包括高分子三(8-羟基喹啉)铝的衍生物。

进一步优选的,所述网状光输出耦合层的厚度在0-100nm之间。

可选的,所述方法还包括在所述柔性衬底基板上形成薄膜晶体管;其中,所述薄膜晶体管的漏极与所述阳极电连接。

可选的,所述方法还包括形成柔性封装基板或封装薄膜。

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