[发明专利]一种压敏胶带及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及压敏胶带技术领域，尤其涉及一种用于贴附印刷版的压敏胶带及其制备方法。

背景技术

压敏胶带由带状基材及涂覆在带状基材上的压敏胶构成，压敏胶是压敏胶带最重要的组成部分，其作用是使压敏胶带具有对压力敏感的粘附特性。由于压敏胶带具有使用方便、清洁，且具有良好加工尺寸等特性，被广泛应用于印刷版的贴附，以及电子行业加工等领域。但是，现有的应用于贴附印刷版的压敏胶带还存在一些不足，如有的压敏胶带使用后，会使印刷版被污染；而有的压敏胶带粘附性或耐温性能不佳，在一定情况下不能适应高速运转印刷辊滚轮，从而导致印刷版移位等，不利于印刷版的加工。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种粘附性强且不易污染被贴物，耐温性能好的用于贴附印刷版的压敏胶带及其制备方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种压敏胶带，包括基材层和附着于基材层上的第一胶黏剂层，所述第一胶黏剂层由胶黏剂涂覆于基材层后烘干形成，所述胶黏剂由以下质量百分比的组分组成：36-42%的丙烯酸酯型压敏胶，1-4%的异氰酸酯，余量为有机溶剂。

优选地，所述压敏胶带还包括一离型层，所述离型层与基材层相互叠合，所述离型层与基材层之间设有第二胶黏剂层，所述第二胶黏剂层由胶黏剂涂覆于离型层后烘干形成。

优选地，所述丙烯酸酯型压敏胶为油性丙烯酸酯型压敏胶。

所述有机溶剂为乙酸乙酯或甲苯。

所述基材层为PET膜或合成纸，所述离型层为离型纸。

以上所述压敏胶带的制备方法，包括以下步骤：

（1）胶黏剂制备：将质量百分比为36-42%的丙烯酸酯型压敏胶、1-4%的异氰酸酯和余量的有机溶剂混合均匀，得胶黏剂；

（2）胶带制备：将胶黏剂涂覆于基材层一表面，然后将基材层表面的胶黏剂烘干使基材层表面形成第一胶黏剂层，得压敏胶带。

优选地，还包括先于胶带制备步骤的初胶带制备步骤，所述初胶带制备步骤为：将胶黏剂涂覆于离型层一表面，然后将离型层表面的胶黏剂烘干使离型层表面形成第二胶黏剂层，将第二胶黏剂层与基材层叠合，得初胶带。

以上所述初胶带制备步骤和胶带制备步骤中，胶黏剂置于25-60℃下开始进行干燥，并逐渐将温度升高至120℃。

更优选地，以上所述初胶带制备步骤和胶带制备步骤中，将胶黏剂置于60℃下开始进行干燥，并逐渐将温度升高至120℃，温度的升温速度为1.2℃/s。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的胶黏剂由丙烯酸酯型压敏胶、异氰酸酯和有机溶剂组成，并在120℃以下干燥，使丙烯酸酯型压敏胶与异氰酸酯反应生成改性的丙烯酸酯型压敏胶而形成第一和第二胶黏剂层，从而使本发明的压敏胶带具有耐温性能好、长期耐候性强、粘附性强且不易污染被贴物的特性；用于贴附印刷版，能适应高速运转印刷辊滚轮，印刷版不移位。离型层和初胶带上的胶黏剂的干燥温度会影响压敏胶带的粘附性能，当干燥的初始温度为60℃，升温速度为1.2℃/s，最高温度为120℃时，所制备的压敏胶带的粘附性能最佳。

附图说明

图1为本发明制备的压敏胶带的结构示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1-10

实施例1-10的压敏胶带的制备方法如下：

胶黏剂制备：将油性丙烯酸酯型压敏胶倒入已装有乙酸乙酯溶剂（在其它实施方案中，也可以甲苯为有机溶剂）的容器中，并启动搅拌装置使油性丙烯酸酯型压敏胶分散，然后向容器中缓慢加入异氰酸酯，并继续搅拌15min，使油性丙烯酸酯型压敏胶与异氰酸酯混合均匀，得胶黏剂。

初胶带制备：通过涂布机将胶黏剂涂覆于离型层4一表面，所述离型层4为离型纸；然后将离型层4置于初始温度为60℃的干燥箱中进行干燥，并将干燥箱设为加热升温状态使温度升至120℃，升温速度为1.2℃/s。温度升至120℃时停止对离型层4加热，离型层4表面形成第二胶黏剂层3，将离型层4和第二胶黏剂层3一起取出干燥箱并自然冷却至室温，接着将第二胶黏剂层3与基材层2叠合，所述基材层2为PET膜（在其它实施方案中，也可以是合成纸），得初胶带。