[发明专利]一种耐高温底部填充胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子胶水技术领域，尤其是指一种耐高温底部填充胶及其制备方法。

背景技术

底部填充胶技术在上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的制成部分。目前使用的底部填充系统可分为三类：毛细管底部填充、非流动型底部填充、预成型（角-点底部填充系统。每类系统都有其优势和局限，但目前使用最为广泛的是毛细管底部填充系统，其应用范围包括板上倒装芯片（FCOB）和封装内倒装芯片（FCiP）。通过采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高整个产品的可靠性。为了满足数码移动产品的薄型化、小型化、高性能化的要求，在IC封装领域高集成化的BGA（Ball GridArray）和CSP（Chip Size/ScalePackage）等取代了以往的QFP，正在被迅速普及推广。

BGA和CSP是利用锡球和线路板上的电极进行连接的。但是在实装后会受到温度冲击，以及线路板弯曲等所产生的内部应力的影响，使得BGA，CSP和线路板之间连接的信赖性得不到很好的保证。这个问题近年来正在受到越来越多了关注。底部填充胶能够迅速地浸透到BGA和CSP等芯片和线路板之间，具有优良的填充特性；固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板的连接的作用，进而大大地增强了连接的可信赖性。

然而在硬盘、显卡等使用时发热量比较多的电子产品上，随着作为电子产品核心部件的线路板的贴装密度日益增加，印刷线路的间隔也在日益变窄；同时湿气、结露、油份、清洗剂、霉点、虫子的尸体、灰尘等异物的附着，目前很多底部填充胶由于耐高温性能不佳，熔点温度大致在80-90℃，在电子元件发热量大温度升高，加之震动、内部应力等作用下，底部填充胶熔融导致电路失控、短路、断路现象时有发生，严重影响电子产品的质量和使用寿命。

发明内容

本发明在于针对目前底部填充胶耐热性不佳引发的质量问题，而提供解决以上问题的一种耐高温底部填充胶及其制备方法。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种耐高温底部填充胶，所述填充胶的成分及成分重量份如下：

环氧树脂：双酚A和双酚F环氧树脂其中一种或其组合，含40.0～60.0份；

稀释剂：甘油醚，含10.0～20.0份；

稳定剂：1,1,3-三（2-甲基-4-羟基-5叔丁基苯基）丁烷、亚磷酸三苯酯一种或其组合，含1.0～3.0份；

分散剂：乙烷氧基铝二异丙基耦合剂，含0.5～1.0份；

增韧剂：端羧基液体聚丁二烯橡胶，含1.0～3.0份；

促进剂：MY-H三级胺加合物、PN-23咪唑加成物、2，4，6-三（二甲氨基甲基）苯酚、苄基二甲胺、2-甲基咪唑脲其中一种或任意组合，含5.0～11.0份；

偶联剂：硅烷偶联剂,γ-氯丙基三乙氧基硅烷,钛酸酯偶联剂,铝酸酯偶联剂其中一种或任意组合，含0.5～1.0份；

填料：硅微粉、气相二氧化硅、聚四氟乙烯、纳米氧化铝、氮化铝其中一种或任意组合，含17.0～37.0份；

颜料：碳黑，含0.5～1.0份；

固化剂：纳米双氰胺、己二酸二酰肼、二乙烯三胺其中一种或任意组合，含11.0～21.0份。

较佳的，所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂为双酚A环氧树脂826、双酚A环氧树脂828、苯酚线性酚醛型环氧树脂、邻甲酚线性酚醛型环氧树脂其中一种或任意组合，双酚F环氧树脂为双酚F环氧树脂862。

较佳的，所述的甘油醚为三羟甲基乙烷三缩水甘油醚、聚丙三醇三缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚其中一种或任意组合中的一种或任意组合。

上述的耐高温底部填充胶的制备方法，包括以下工艺步骤：

（1）、依次将环氧树脂、稀释剂、颜料加入真空双行星搅拌机中，高速搅拌速率1000r/min±50r/min，低速搅拌速率80r/min±5r/min，真空度0.06－0.09MPa,时间30±2min,温度控制在40±5℃，搅拌分散均匀；

（2）、再依次将稳定剂、分散剂、增韧剂，促进剂、偶联剂、填料加入，高速搅拌速率1500r/min±50r/min，低速搅拌速率100r/min±5r/min，真空度0.06－0.09MPa,时间90±5min,温度控制在20±5℃搅拌分散均匀；