[发明专利]透明绝缘层复合式双面铜箔基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种双面铜箔基板，尤其涉及一种透明绝缘层复合式双面铜箔基板。

背景技术

目前，随着电子技术产业的发展，电子系统在向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、低成本方向发展的同时，开始朝向透明化方向发展。透明智能手机、透明LED、透明平板电脑等将不再是一种概念，而是随处可见的实物，因此高性能且高透光度的透明绝缘层的基板的选择成为很重要的影响因素。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种透明绝缘层复合式双面铜箔基板，具有高耐热性，经高温制程绝缘层不产生变色，能保持高度透明。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种透明绝缘层复合式双面铜箔基板，包括依次设置的第一铜箔层、第一透明绝缘聚合物层、透明胶粘层和第二铜箔层。

作为本发明的进一步改进，在所述第二铜箔层和透明胶粘层之间还设有第二透明绝缘聚合物层。

作为本发明的进一步改进，所述第一透明绝缘聚合物层和第二透明绝缘聚合物层为高透光度的聚酰亚胺（PI）膜、透明热塑性聚酰亚胺（TPI）膜和透明液晶聚合物（LCP）膜其中之一。

作为本发明的进一步改进，所述第一透明绝缘聚合物层和第二透明绝缘聚合物层为高透光度的聚酰亚胺（PI）膜，厚度为5～25um。

作为本发明的进一步改进，所述第一铜箔层和第二铜箔层分别选自压延铜箔（RA铜）、电解铜箔（ED铜）和高延展铜箔（HD铜）中的一种。

作为本发明的进一步改进，所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为3～35um。

作为本发明的进一步改进，所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为3～9um。

作为本发明的进一步改进，所述第一铜箔层靠近所述第一透明绝缘聚合物层的一侧面以及第二铜箔层靠近所述透明胶粘层的一侧面的表面粗糙度Rz为0.8～1.2um。

作为本发明的进一步改进，所述透明胶粘层为聚乙烯醇缩丁醛树酯（PVB）胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系和热塑性聚酰亚胺（TPI）胶系中的一种。

作为本发明的进一步改进，所述透明胶粘层为聚乙烯醇缩丁醛树酯（PVB）胶系，其厚度为5～25um。

本发明的有益效果是：该透明绝缘层复合式双面铜箔基板是采用了透明的聚酰亚胺和透明的树脂材料复合而成的绝缘层，具有很好的透光度，高耐热性，且经下游软性线路板制程不变色，克服了以往聚酰亚胺黄-棕色，透光度低的缺点，依然保持高度透明。

附图说明

图1为本发明实施例1结构示意图；

图2为本发明实施例2结构示意图。

结合附图，作以下说明：

101a——第一铜箔层

101b——第二铜箔层

102a——第一透明绝缘聚合物层

102b——第二透明绝缘聚合物层

103——透明胶粘层

具体实施方式

结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。

实施例1：

提供一9um厚的铜箔，并与该铜箔粗糙面涂布硅基取代透明聚酰亚胺胶体，并加以烘干形成7.5um厚的透明聚酰亚胺（PI）层后得到一单面铜箔基板，再在该单面铜箔基板的PI面涂布聚乙烯醇缩丁醛胶，经短时间预烘烤，再压合同一单面铜箔基板的PI面（或铜箔M/S面），通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使两单面铜箔基板通过中间的粘着层紧密粘合，以形成双面铜箔基板。最后，烘烤该双面铜箔基板，使树脂层固化，最后形成一种透明绝缘层复合式双面铜箔基板。其结构如图1所示，从上至下依次包括第一铜箔层101a、第一透明绝缘聚合物层102a、透明胶粘层103、第二透明绝缘聚合物层102b和第二铜箔层101b，第一铜箔层101a和第二铜箔层101b厚度为9um，第一透明绝缘聚合物层102a和第二透明绝缘聚合物层102b的厚度为7.5um，透明胶粘层103厚度为7.5um。

实施例2：