[发明专利]透明绝缘层复合式双面铜箔基板无效
| 申请号： | 201310718882.0 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN103692724A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 章玉敏;陈晓强;徐玮鸿;周文贤 | 申请（专利权）人： | 松扬电子材料（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215311 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明 绝缘 复合 双面 铜箔 | ||
1.一种透明绝缘层复合式双面铜箔基板，其特征在于：包括依次设置的第一铜箔层（101a）、第一透明绝缘聚合物层（102a）、透明胶粘层（103）和第二铜箔层（101b）。
2.根据权利要求1所述的透明绝缘层复合式双面铜箔基板，其特征在于：在所述第二铜箔层（101b）和透明胶粘层（103）之间还设有第二透明绝缘聚合物层（102b）。
3.根据权利要求2所述的透明绝缘层复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述第一透明绝缘聚合物层和第二透明绝缘聚合物层为高透光度的聚酰亚胺膜、透明热塑性聚酰亚胺膜和透明液晶聚合物膜其中之一。
4.根据权利要求3所述的透明绝缘层复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述第一透明绝缘聚合物层和第二透明绝缘聚合物层为高透光度的聚酰亚胺膜，厚度为5～25um。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的透明绝缘层复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔层和第二铜箔层分别选自压延铜箔、电解铜箔和高延展铜箔中的一种。
6.根据权利要求5所述的透明绝缘层复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为3～35um。
7.根据权利要求5所述的透明绝缘层复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为3～9um。
8.根据权利要求5所述的透明绝缘层复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述第一铜箔层靠近所述第一透明绝缘聚合物层的一侧面以及第二铜箔层靠近所述透明胶粘层的一侧面的表面粗糙度Rz为0.8～1.2um。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的透明绝缘层复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述透明胶粘层为聚乙烯醇缩丁醛树酯胶系、丙烯酸酯胶系、聚酯胶系、聚氨酯胶系和热塑性聚酰亚胺胶系中的一种。
10.根据权利要求9所述的透明绝缘层复合式双面铜箔基板，其特征在于：所述透明胶粘层为聚乙烯醇缩丁醛树酯胶系，其厚度为5～25um。
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