[发明专利]设备控制器装置在审
申请号: | 201310706655.6 | 申请日: | 2013-12-20 |
公开(公告)号: | CN104731746A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 赵妍妮 | 申请(专利权)人: | 上海华虹集成电路有限责任公司 |
主分类号: | G06F13/42 | 分类号: | G06F13/42 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 控制器 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种USB(Universal Serial Bus通用串行总线)外部设备控制器装置,特别是涉及一种支持HSIC(High Speed Inter-chip高速芯片间互联USB)协议和USB2.0协议的设备控制器装置。
背景技术
USB最早是应用于PC(个人电脑)接口领域的技术,支持即插即用和热插拔功能。近些年应用增长迅速,拓展到了更多消费类和便携类设备,成为主流应用接口标准。为了满足应用的需求,USB标准的数据传输速率不断演进,USB2.0达到480Mbps(兆位/秒),USB3.0速率则更高。目前及未来几年,USB2.0应用将和USB3.0应用共同存在。
HSIC高速芯片间互联标准作为较新的一种USB接口标准,充分利用现有USB的基础设施,而无需采用传统的USB电缆和插头;总体上采用数字接口,在同一印刷电路板或在同一多芯片产品内完成芯片间信息的交流,达成互连,更容易成为其它协议的标准接口。例如,HSIC USB(高速芯片间通用串行总线)可以用于尺寸小巧的PC机或智能手机内,连接内嵌式的网络摄像头,闪存读卡器,wifi(Wireless Fidelity无线局域网)芯片等,HSIC还可作为SIM(客户识别模块)卡和手机的传输接口。
HSIC兼容USB2.0支持480Mbps速率,所以可以通过提供HSIC USB PHY(物理层)来达成芯片间互连,并同时避免采用传统USB2.0PHY内所使用的电缆和模拟部件。这种标准可以运行在较低的CMOS电平下,而且接口相当简单——只有2根导线。这一标准还能通过避免采用模拟元器件而节省功耗、最大程度地降低成本,并有助于降低风险。HSIC从2008年开始应用于设计领域。
USB硬件结构分为主机,集线器,和功能设备。对于USB2.0的功能设备,UTMI(USB2.0Transceiver Macrocell Interface USB2.0收发器宏单元接口)接口标准用于降低设备芯片开发的难度,缩短产品的设计周期,降低风险,它标准化USB PHY模块和USB设备控制器模块接口。
PHY模块又被称作USB2.0Transceiver Macrocell(USB2.0收发器宏单元),用于处理高速物理层信号协议。USB设备控制器模块又称为SIE(the Serial Interface Engine串行接口引擎),用于处理USB链路层协议。UTMI协议是针对USB2.0的信号特点进行定义的,分为8位或16位数据接口,其中的linestate(线状态)信号用于反映物理总线状态,用于USB设备控制器模块控制整个USB协议状态。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种设备控制器装置,支持HSIC协议和USB2.0协议,能够最大程度地降低设计加入成本,并且具有足够的灵活性。
为解决上述技术问题,本发明的设备控制器装置,包括:
一USB协议数据处理模块,用于选择工作在USB2.0模式或者HSIC模式;
一端点控制模块,与所述USB协议数据处理模块相连接,用于处理设备内部多个端点的地址译码;
一寄存器控制模块,与所述USB协议数据处理模块,端点控制模块相连接,用于寄存设备的ARM CPU根据链路层协议配置的各寄存器参数;
一AMBA(先进微控器总线架构ARM Limited公司的Advanced Micro-Controller Bus Architecture)总线的从设备总线模块,与所述寄存器控制模块相连接,并通过AMBA总线与设备的ARM(Advanced RISC Machines先进简化指令集计算机机器)CPU相连接,用于所述ARM CPU根据链路层协议对所述寄存器控制模块中的各寄存器进行参数配置;
一标准UIMI总线,用于连接USB2.0物理层模块或HSIC物理层模块。
本发明既支持USB2.0协议,也支持HSIC协议;通过标准UTMI接口,可连接USB2.0物理层模块或者HSIC物理层模块,极大的降低了设计,集成,验证的成本;而且具有足够的灵活性,适于在未来产品上复用,能满足不同应用场景的需求,节省时间和资本。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1是所述设备控制器装置与HSIC物理层模块连接的原理框图;
图2是所述设备控制器装置与USB2.0物理层模块连接的原理框图;
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