[发明专利]一种轨道侧方位定位机构有效
申请号: | 201310697074.0 | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN103715122A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 杜绍明;王云峰;金元甲 | 申请(专利权)人: | 大连佳峰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人: | 花向阳 |
地址: | 116600 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 轨道 方位 定位 机构 | ||
技术领域
本发明涉及一种轨道侧方位定位机构,其属于机械自动化领域,主要适用于半导体集成电路封装工业中的后道制造工序,即粘晶工序。
背景技术
在粘晶工艺中,工作速度非常快,正常情况下可以达到12000-15000次/小时。当引线到达工作区域后,速度会突然加快,并且要保持此速度到完成全部粘晶动作为止。引线在轨道中的速度突然变化时,引线的位置对粘晶精度至关重要,会直接影响到产品的质量。
当引线进入轨道的工作区域后,如果轨道槽的宽度和引线的宽度一样,由于引线的外形公差和变形量等问题,使引线在轨道槽中不能顺利通过。所以在现在的粘晶工艺中要扩大轨道槽宽度,使之比引线宽0.2mm-0.5mm左右,但由于搬送夹爪只固定在U型槽的一侧而非两面固定,可能会引起引线在粘晶过程中出现Y向位移,无法保证引线位置的稳定性,影响粘片的精度,还会降低设备的运行速度,与原本的想法背道而驰。
发明内容
产生现在这种状况的原因是因为引线在轨道槽中没有Y向定位基准,为了解决该技术问题,发明了一种轨道侧方位定位机构,要使引线与轨道槽的一侧相接触作为定位基准,另一侧用定位机构来保证引线始终与定位基准面接触。因此要在轨道槽一侧加装随动定位机构将引线推向另一侧,保证引线位置的稳定性,提高粘片的精度和设备的运行速度。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种轨道侧方位定位机构,包括引线和引线轨道,所述引线轨道相对的一侧设有多套定位组件,每套定位组件设有摆动臂,摆动臂的一端与固定在定位固定壳上的轴成转动连接,另一端设有外螺纹型轴承,采用一个弹簧柱塞顶在摆动臂的侧面;所述引线在移动中,外螺纹型轴承在引线的侧面滚动,通过弹簧柱塞作用在摆动臂上的弹簧力,使外螺纹型轴承紧靠引线的侧面。
所述外螺纹型轴承的表面粗糙度为Ra0.8-1.6。
本发明的有益效果是:这种轨道侧方位定位机构的定位组件设有摆动臂,摆动臂的一端与轴成转动连接,另一端设有外螺纹型轴承,采用一个弹簧柱塞顶在摆动臂的侧面。引线在移动中,外螺纹型轴承在引线的侧面滚动,通过弹簧柱塞作用在摆动臂上的弹簧力,使外螺纹型轴承紧靠引线的侧面,外螺纹型轴承的表面粗糙度为Ra0.8-1.6。该定位机构采用弹簧柱塞来限制轨道中引线的Y向位移,当引线经过时弹簧柱塞受压缩,产生的弹力反作用于引线,使之在Y方向上被限定住。弹簧柱塞的力量均衡稳定,不会对引线造成变形;采用弹簧柱塞,增强了粘片设备的通用性,轨道的宽度是可以调整的,以适应多种引线的使用要求,而每种引线所需要的Y向限定力是不一样的。弹簧柱塞具有可调节功能,可调整对引线的作用力大小,能适应多种引线使用的要求,以达到最理想的工作状态;轴承表面粗糙度对引线不会造成损伤,并且大大减小了摩擦力,提高了引线的搬送能力。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1是定位组件未接触引线的工作状态图。
图2是一个定位组件已接触引线的工作状态图。
图3是两个定位组件已接触引线的工作状态图。
图中:1、引线轨道,2、引线,3、定位固定,4、外螺纹型轴承,5、轴,6、摆动臂,7、弹簧柱塞。
具体实施方式
图1、2、3示出了轨道侧方位定位机构的工作状态图。轨道侧方位定位机构包括引线2和引线轨道1,引线轨道1相对的一侧设有多套定位组件,每套定位组件设有摆动臂6,摆动臂6的一端与固定在定位固定壳3上的轴5成转动连接,另一端设有表面粗糙度为Ra0.8-1.6的外螺纹型轴承4,采用一个弹簧柱塞7顶在摆动臂6的侧面。引线2在移动中,外螺纹型轴承4在引线2的侧面滚动,通过弹簧柱塞7作用在摆动臂6上的弹簧力,使外螺纹型轴承4紧靠引线2的侧面。
工作时,图1中,在搬送机构将引线2送入工作位置之前,机构中的外螺纹轴承4的一部分在轨道内,弹簧柱塞7处于相对放松状态;图2中显示,搬送机构将引线2向前移动,把一个外螺纹轴承4挤出轨道,摆动臂6向外转动,弹簧柱塞7受压缩,引线2在Y向被限制住;图3中,引线2继续移动,把两个外螺纹轴承4挤出轨道,两个外螺纹轴承4始终对引线2施加作用力,保证点胶和粘晶等工艺精度的稳定。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造