[发明专利]用于化学镀装置的篮夹具以及化学镀方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年12月20日提交的韩国专利申请第10-2012-0149571号，题为“Basket Jig for Electroless Plating Apparatus and Electroless Plating Method”（“用于化学镀装置的篮夹具以及化学镀方法”）的优先权，通过引用将其整体结合于此。

技术领域

本发明涉及一种用于化学镀装置的篮夹具以及一种化学镀方法，并且具体地，涉及能够通过允许篮在镀槽中由于浮力和其自重而旋转来改善镀敷质量的用于化学镀的篮夹具，以及化学镀方法。

背景技术

通常，印刷电路板（PCB）是一种用于电连接大量电子装置的部件，并且被广泛用于所有电子产品，从诸如数字电视的家用电器到高科技通讯装置，所述印刷电路板（PCB）可被分类为通用PCB、用于模块的PCB、用于封装的PCB等等。

印刷电路板可通过以下方式形成：将铜薄板等附接在酚醛树脂绝缘板或者环氧树脂绝缘板的一侧；根据电路的布线图案蚀刻附接的铜薄板（保留线上的电路并且移除剩余的铜薄板）以形成所需电路；以及通过钻孔形成用于附接或者安装部件的孔。这样的印刷电路板可根据布线电路表面的数量被分类成单侧印刷电路板、双侧印刷电路板，多层印刷电路板等等。印刷电路板中的层数越多，组件安装的越好，从而被用于高精密产品。近来，随着电子工业的发展，超薄印刷电路板（厚度为0.04mm至0.2mm）已被广泛使用。

根据现有技术的化学镀方法中，主要使用执行多个印刷电路板装载工艺的方法，该方法为将印刷电路板插入篮槽里并且事先使用固定夹将它们固定，然后将装载有印刷电路板的篮置于充满镀液的镀槽中以在篮浸入到镀槽中的状态下将铜（Cu）、镍（Ni）、钯（Pd）、金（Au）、锡（Sn）等镀到印刷电路板的表面上。

在篮浸入镀槽中的时候，其下端部分首先与镀液接触，并且在篮与镀液分离的时候，下端部分最后分离。

通常，当与从篮的浸入至分离所用的总施镀时间（例如，15至20分钟）相比时，因为篮的浸入和分离所用的时间总共为20秒并且少于总施镀时间，所以篮浸入和分离所用的时间产生的影响不足以使镀敷厚度产生偏差。因此，篮的浸入和分离所用的时间可以被忽略。

然而，在厚度为0.1μm至1μm的超薄膜的情况下，因为总施镀时间是1分钟或更短，所以篮的浸入和分离所用的时间与篮的浸入至分离所用的总施镀时间的比率很大（最大20%）。因此，篮浸入到镀槽中所用的时间和篮从镀槽分离所用的时间可成为印刷电路板的下端部分和上端部分之间产生镀敷厚度差异的主要原因。具体地，印刷电路板的下端部分可具有比其上端部分更厚的镀敷厚度。

此外，尽管为了均匀施镀，使用装置搅动（由于气泵、机械装置等形成气泡的）镀槽中的镀液，但是在使得镀敷厚度中偏差的产生最小化方面存在局限性。

[现有技术文献]

[专利文献]

（专利文献1）日本专利特开公布第2004-300462号

（专利文献2）日本专利特开公布第2011-231347号

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于化学镀装置的篮夹具，该篮夹具包括：装载有多个印刷电路板的篮；被耦接至篮的两侧的上端部分的旋转结构；以及被耦接至篮的下部的管子以使能够产生浮力的流体被注入其中。

根据本发明的示例性实施方式，提供了一种用于化学镀装置的篮夹具，该篮夹具包括：篮，装载有多个印刷电路板；旋转结构，被耦接至篮的两侧的上端部分；以及管子，被耦接至篮的下端部分并且包括被注入其中的流体。

管子可以是螺旋型管、盒型管、以及圆形管中的任何一个。

管子能够以盒管形耦接至篮的侧面。

旋转结构可包括：载体，能竖直移动；轴承，设置于载体的下端部分处；以及旋转轴，被耦接至轴承并且在篮的下端部分处被连接至篮。

管子还可包括控制流体的注入或排出的可变阀。

注入管子里的流体可以是气体或液体。

液体的密度可低于镀液的密度。

液体可以是水、氨水、乙醇、以及甲醇中的任何一种。

气体可以是空气。

管子可以由能够防止被镀液腐蚀的耐腐蚀材料制成。