[发明专利]晶圆片识别旋转定位吸附台

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆片的定位测厚装置，特别涉及一种倒角机中的晶圆片的吸附台，实现对晶圆边的位置及厚度的检测。

背景技术

随着集成电路向高频、超高频、超大规模等方面的发展，对晶圆片质量的要求也越来越高。倒角是对晶圆片轮廓进行整形的过程，可降低晶圆片在研磨、抛光、器件制造过程中边沿碎裂率，在倒角前需对晶圆识别定位以确定加工参数，在这个过程中要使用具有吸附能力的旋转定位吸附台，将晶圆片定位在某一位置，进行晶圆片的厚度测试。现有的倒角设备中的晶圆片的旋转吸附定位台存在结构复杂，成本高，使用不简便等缺陷。

发明内容

本发明提供了一种晶圆片识别旋转定位吸附台，解决了现有的倒角设备中的晶圆片的旋转吸附定位台存在的结构复杂，成本高，使用不简便的问题。

本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的：

一种晶圆片识别旋转定位吸附台，包括吸附台台板，在吸附台台板上设置有轴通过孔，在吸附台台板上的轴通过孔下方的吸附台台板的下底面上固定设置有带座轴承，轴设置在带座轴承中，在吸附台台板下底面上固定设置有伺服电机座，在伺服电机座上设置有伺服电机，伺服电机的输出轴通过联轴器与轴的下端连接在一起，在吸附台台板上设置有动密封座，在动密封座上设置有真空导入盒，轴的上端是依次从动密封座和真空导入盒穿过的，在轴的上端部的轴心处设置有轴中真空气路，在真空导入盒中设置有真空腔，真空腔与轴中真空气路连通，在真空导入盒的侧壁上设置有真空导入气路，真空导入气路的一端与真空腔连通，真空导入气路的另一端与在真空导入盒的外侧壁上设置的抽真空接头嘴连通，在轴的顶端设置有晶圆片吸附托盘，晶圆片吸附托盘上的吸附孔与轴中真空气路连通，在晶圆片吸附托盘上吸附有晶圆片。

在动密封座与真空导入盒之间设置有下密封圈，在真空导入盒的顶端与轴之间设置有上密封圈。

本发明将非接触测厚仪简化集中在晶圆定位及测厚机构中，结构简单，使用方便，同时节省了使用空间，提高了检测效率。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明沿中轴线剖开后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细说明：

一种晶圆片识别旋转定位吸附台，包括吸附台台板1，在吸附台台板1上设置有轴通过孔，在吸附台台板1上的轴通过孔下方的吸附台台板的下底面上固定设置有带座轴承2，轴3设置在带座轴承2中，在吸附台台板下底面上固定设置有伺服电机座4，在伺服电机座4上设置有伺服电机5，伺服电机5的输出轴通过联轴器6与轴3的下端连接在一起，在吸附台台板1上设置有动密封座7，在动密封座7上设置有真空导入盒8，轴3的上端是依次从动密封座7和真空导入盒8穿过的，在轴3的上端部的轴心处设置有轴中真空气路16，在真空导入盒8中设置有真空腔15，真空腔15与轴中真空气路16连通，在真空导入盒8的侧壁上设置有真空导入气路14，真空导入气路14的一端与真空腔15连通，真空导入气路14的另一端与在真空导入盒8的外侧壁上设置的抽真空接头嘴9连通，在轴3的顶端设置有晶圆片吸附托盘10，晶圆片吸附托盘10上的吸附孔与轴中真空气路16连通，在晶圆片吸附托盘10上吸附有晶圆片11。

在动密封座7与真空导入盒8之间设置有下密封圈12，在真空导入盒8的顶端与轴3之间设置有上密封圈13。

  工作时真空由抽真空接头嘴9经真空导入气路14进入真空腔15，再由真空腔15经轴中真空气路16引入晶圆片11吸附托盘10的吸附孔将晶圆片11牢固吸附在晶圆片吸附托盘10上。伺服电机5通过联轴器6经轴3带动晶圆片吸附托盘10上的晶圆片11旋转，旋转过程中轴3与下密封圈12、上密封圈13之间相互运动是动密封连接，保证了真空稳定。稳定的真空吸附保证了非接触测厚仪测试晶圆片11厚度数据的稳定与准确，旋转真空吸为晶圆片11外形轮廓数据采集及圆心计算定位提供了条件。