[发明专利]二烯化合物、环氧树脂、可固化树脂组合物及固化物

说明书

本申请是申请日为2009年10月6日、申请号为200980148946.X的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及适合电气电子材料用途的、新型二烯化合物及环氧树脂。

背景技术

环氧树脂通过用各种固化剂固化，一般会成为机械性质、耐水性、耐化学品性、耐热性、电气性质等优良的固化物，应用于胶粘剂、涂料、层叠板、成形材料、浇铸材料、阻焊剂等广泛的领域。近年来，特别是在半导体相关材料的领域中，充斥着带照相机的手机、超薄型的液晶电视和等离子体电视机、轻型笔记本电脑等以轻、薄、短、小为关键词的电子设备，由此，对于以环氧树脂为代表的封装材料也要求非常高的特性。特别是尖端封装的结构复杂，若非进行液体密封则难以密封的物品增加。例如，增强球栅阵列(Enhanced BGA)这样的形成为腔体向下(キャビティーダウン)型结构的封装需要进行部分密封，传递成形不能应对。由于这样的情况，要求开发高功能的液态环氧树脂。

另外，作为复合材料、车的车体或船舶的结构材料，近年来使用RTM，因为它的制造方法简单。对于这样的组合物而言，考虑到在碳纤维等中的浸渗的容易性，期望低粘度的环氧树脂。

另外，在光电子学相关领域中，特别是随着近年来的高度信息化，为了顺畅地传输和处理庞大的信息，正在开发产生光信号的技术以代替现有的利用电气布线的信号传输，因此在光波导、蓝色LED以及光半导体等光学部件领域中，期望开发透明性优良的树脂。对于这样的要求，脂环式的环氧树脂引起关注。

脂环式环氧化合物与缩水甘油醚型环氧化合物相比，在电绝缘性、透明性方面更好，广泛应用于透明密封材料等，但是，该脂环式环氧化合物在具有这样的优点的相反方面，存在固化物硬、韧性差的问题，为了改良该缺点进行了研究(专利文献1)。

另外，以往公知结构的脂环式环氧树脂多数在其结构中具有酯键。由于分子内具有酯基，因此具有水解性，在高温高湿下使用或者在产生强酸的条件等情况下使用时，有时会引起固化物的物性劣化。因此，期望分子内具有脂环骨架但是不具有酯基的环氧化合物。作为这样的环氧化合物，例如有专利文献2、3中公开的化合物。现有的脂环式环氧化合物的种类并不多，并且环氧化前的原料多为比较昂贵的化合物。另外，二环戊二烯的环氧化物等虽然便宜，但是其极性低、分子量小，因此具有升华性，不仅从作业方面不优选，而且分子间的官能团密度大，会形成韧性差的固化物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开特开2006-52187号公报

专利文献2：日本专利申请公开特开2004-262874号公报

专利文献3：日本专利申请公开特开2004-339417号公报

发明内容

本发明的目的在于提供分子内不具有酯键的新型脂环环氧树脂。

本发明人鉴于前述的现状，进行了广泛深入的研究，结果完成了本发明。

即，本发明涉及：

(1)一种二烯化合物，由下式(1)表示，

式中，存在的多个R各自独立地表示氢原子或碳原子数1～6的烷基。

(2)通过将上述(1)所述的二烯化合物氧化而得到的环氧树脂。

(3)如上述(2)所述的环氧树脂，其通过用过氧化氢或过酸进行氧化而得到。

(4)一种可固化树脂组合物，其含有上述(2)或(3)所述的环氧树脂和固化剂和/或固化催化剂。

(5)通过将上述(4)所述的可固化树脂组合物固化而得到的固化物。

发明效果

本发明的环氧树脂分子结构中不具有酯键，并且提供机械特性优良的固化物。含有本发明的环氧树脂的本发明的可固化树脂组合物用于电气/电子材料、成形材料、浇铸材料、层叠材料、涂料、胶粘剂、阻焊剂等广泛的用途，特别是具有低着色性，因此对于光学材料极其有用。

具体实施方式

本发明的二烯化合物通过环己烯醛衍生物与三羟甲基烷烃衍生物的反应而得到。

作为能够使用的环己烯醛衍生物，可以列举环己烯甲醛、甲基环己烯甲醛、乙基环己烯甲醛等。另外，作为三羟甲基烷烃衍生物，可以列举二缩三羟甲基丙烷、二缩三羟甲基甲烷、二缩三羟甲基乙烷、二缩三羟甲基丁烷等。三羟甲基烷烃衍生物相对于1摩尔环己烯醛衍生物通常使用0.4～0.6摩尔、优选0.45～0.55摩尔。