[发明专利]发光元件

说明书

本发明公开一种发光元件，具有一基板；一发光叠层，位于基板之上；一第一保护层，位于发光叠层之上；一反射层，位于第一保护层之上；一阻障层，位于反射层之上；一第二保护层，位于阻障层之上；以及一导电接触层，位于第二保护层之上，其中导电接触层包含一第一导电部与一第二导电部，第一导电部的上表面表面积相同或近似于第二导电部的上表面表面积。

技术领域

本发明涉及一种发光元件，特别是涉及一种具有导电接触层的发光元件，例如倒装式（Flip Chip）发光二极管。

背景技术

光电元件目前已经广泛地使用在光学显示装置、交通号志、数据储存装置、通讯装置、照明装置与医疗器材上，例如发光二极管(Light-emitting Diode；LED)。

此外，上述的LED可与其他元件组合连接以形成一发光装置。图6为现有的发光装置结构示意图，如图6所示，一发光装置5包含一具有一电路54的次载体(submount)52；一焊料56(solder)位于上述次载体52上，通过此焊料56将LED51固定于次载体52上并使LED51与次载体52上的电路54 形成电连接，其中LED51包含有一基板53；以及一电连接结构58，以电连接LED51的电极55与次载体52上的电路54；其中，上述的次载体52可以是导线架(leadframe)或大尺寸镶嵌基底(mounting substrate)。

发明内容

一发光元件具有一基板；一发光叠层，位于基板之上；一第一保护层，位于发光叠层之上；一反射层，位于第一保护层之上；一阻障层，位于反射层之上；一第二保护层，位于阻障层之上；以及一导电接触层，位于第二保护层之上，其中导电接触层包含一第一导电部与一第二导电部，第一导电部的上表面表面积相异于第二导电部的上表面表面积。

一发光元件具有一基板；一发光叠层，位于基板之上；一第一保护层，位于发光叠层之上；一反射层，位于第一保护层之上；一阻障层，位于反射层之上；一第二保护层，位于阻障层之上；以及一导电接触层，位于第二保护层之上，其中导电接触层包含一第一导电部与一第二导电部，第一导电部的上表面表面积等于第二导电部的上表面表面积。

附图说明

图1A绘示本申请案一实施例的发光元件的上视图；

图1B为本申请案图1A沿线A-A’所示的发光元件的剖面示意图；

图1C为本申请案图1A沿线B-B’所示的发光元件的剖面示意图；

图1D为本申请案图1A沿线B-B’所示的另一实施例的发光元件的剖面示意图；

图1E为本申请案图1A的发光元件的立体图。

图2A绘示本申请案另一实施例的发光元件的上视图；

图2B为本申请案图2A沿线C-C’所示的发光元件的剖面示意图；

图3为本申请案一实施例的光源产生装置的示意图；

图4为本申请案一实施例的背光模块的示意图；

图5为本申请案一实施例的灯泡分解示意图；

图6为现有的发光装置结构示意图。

主要元件符号说明

1、2、60：发光元件

10：基板

11：第一保护层

12：发光叠层

121、20：第一电极

122：第一半导体层

123：第二电极

124：发光层