[发明专利]一种以多孔钛为基体的掺硼金刚石薄膜电极的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310634396.0 申请日: 2013-11-29
公开(公告)号: CN103643219A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 林海波;辛丽;孙见蕊;何亚鹏;解秉尧;黄卫民 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: C23C16/30 分类号: C23C16/30;C23C16/02;C23C16/52
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 王寿珍;朱世林
地址: 130012 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 多孔 基体 金刚石 薄膜 电极 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明属于电极材料技术领域,特别涉及一种利用二阶硼浓度控制方式在多孔钛基体上化学气相沉积制备掺硼金刚石薄膜电极(boron-doped diamond thin film electrode,BDD)的方法。

背景技术

在众多已知的阳极材料中,掺硼金刚石薄膜电极(BDD)具有电势窗口宽、背景电流低、电化学稳定性好、耐蚀性强以及表面不易被污染等特点,是目前所知的析氧电势最高的电极材料(E°·OH/H2O=2.80V vs.SHE),在电氧化、电合成、电分析、超级电容器、电化学传感器等方面具有广泛的应用前景。由于金属钛(Ti)具有良好的导电性,高的机械强度和价格便宜等特点,DSA(dimensionally Stable Anodes)型钛基BDD电极(Ti/BDD)被寄希望用于商业化过程。

目前,关于Ti/BDD电极的研究主要集中在两个方面:一是制备及其优化;二是在废水处理中的应用问题。但是这些工作基本上是基于平板钛基BDD电极,而平板电极具有时空产率低,传质效果不好等缺点。如果对电极基体结构进行改进,由于电极活性与其几何因素有关,其表面形貌的变化和比表面积的增加将会提高电极性能。

多孔Ti是钛金属的一种新型制品,一般用粉末冶金技术制备,孔隙率20~50%,为蜂窝状,生产工艺简单、成本低,适合大面积制备,能满足工业规模制造要求,可以控制孔隙度、孔径、孔的形态、孔的分布以及机械性质。多孔钛具有很多优良的性质,例如较大的比表面积,良好的导电性和导热性,机械强度高,价格低和良好的稳定性等。如果能够在多孔钛上制备BDD电极,那么这种以多孔钛为基体的BDD电极相对于普通平板钛基BDD电极将拥有了更大的比表面积,显著提高电极的表面利用率,有利于应用在电催化和电化学能量存储领域。

Ti/BDD电极一般通过化学气相沉积法制备,通过控制制备条件(如压力、甲烷浓度、温度等)可以在钛基体上得到高质量的、不同尺度(微米、纳米)的BDD薄膜。但是在多孔钛基体上沉积BDD薄膜是非常困难的,除了需要解决二者热膨胀系数不同导致的龟裂剥落问题,保证多孔钛基体与BDD薄膜之间有较好的结合力以外,而且还要求BDD膜均匀地分散在多孔钛基体内表面和外表面,显示完好的三维多孔结构。在多孔钛基体上金刚石成核与生长是一个非常复杂的过程,在这个过程中要考虑到多孔钛表面以及内部的整个生长过程。除此之外,由于金刚石在多孔钛的不同部位生长速率是不同的,为了防止金刚石薄膜出现裂缝或从基体表面剥离,必须要考虑到基体表面与孔内薄膜的连续性。金刚石与钛基体的结合强度与其表面生成的碳化钛(TiC)有关,TiC的形成会降低金刚石膜和基体的热应力差距。但是若TiC的含量较多,其疏松多孔的结构又容易造成电解液的浸入,使电极薄膜脱落。中国专利CN102864482A通过采用阳极氧化的方法使基底表面形成可以有效阻止碳化钛生成的钝化层,从而提高金刚石薄膜与多孔钛基体的附着特性,但是这种钛基表面生成的钝化膜导电性差,其电子传递性能可能受到影响。

发明内容

本发明的目的在于针对上述问题,公开一种利用二阶硼浓度控制方式化学气相沉积制备多孔钛基BDD电极的方法,该方法通过调节化学气相沉积过程不同阶段的硼源浓度来控制TiC的生成量,即在初始阶段利用高硼掺杂抑制TiC的形成,提高基底与薄膜的结合力,反应后期降低硼源浓度进行低硼掺杂,从而制备具有比表面积大、良好的导电性和稳定性等优点的三维多孔钛基BDD电极材料。

本发明的技术方案是:

一种以多孔钛为基体的掺硼金刚石薄膜电极的制备方法,至少包括以下步骤:

步骤一:将孔隙度为20~50%的多孔钛用热的氢氧化钠水溶液浸泡充分除油,然后用水将除油后的多孔钛超声清洗干净放入10%的盐酸溶液中加热至微沸状态,至溶液逐渐呈浅紫色,用去离子水超声清洗干净后置于去离子水中保护备用;

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