[发明专利]半导体系统及其修复方法

说明书

本发明提供一种可以改善半导体系统的修复能力的半导体系统及其修复方法。所述半导体系统包括：半导体电路，被配置成响应于外部命令而输出剩余修复信息，并且执行修复操作；以及主机，被配置成基于剩余修复信息来确定可用修复的数目，并且基于可用修复的数目向半导体电路提供外部命令。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2013年7月8日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2013-0079576的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

各种实施例涉及一种半导体电路，且更具体而言，涉及一种半导体系统及其修复方法。

背景技术

在对包括具有数据存储区的半导体存储器的半导体电路进行制造或封装时，数据存储区的存储器单元会发生故障。

即使半导体电路可以包括利用冗余存储器单元来替换故障的存储器单元的修复电路，在完成封装后也难以修复故障的存储器单元。

发明内容

本文描述了一种改善修复能力的半导体系统及其修复方法。

在本发明的一个实施例中，一种半导体系统包括：半导体电路，被配置成响应于外部命令而输出剩余修复信息，并且执行修复操作；以及主机，被配置成基于剩余修复信息来确定可用修复的数目，并且基于可用修复的数目向所述半导体电路提供外部命令。

在本发明的一个实施例中，一种用于修复包括半导体电路和主机的半导体系统的方法包括以下步骤：通过半导体电路产生剩余修复信息，所述剩余修复信息定义了可用修复的数目；通过主机从半导体电路接收剩余修复信息；以及基于剩余修复信息通过主机来控制半导体电路的修复操作。

在本发明的一个实施例中，一种用于修复包括半导体电路和主机的半导体系统的方法包括以下步骤：通过半导体电路产生剩余修复信息，所述剩余修复信息定义了可用修复的数目；每当半导体电路中的存储器单元需要被修复时，通过主机从半导体电路接收剩余修复信息；以及基于剩余修复信息通过主机来控制半导体电路的修复操作。

附图说明

结合附图来描述本发明的特征、方面和实施例，其中：

图1是根据一个实施例的半导体系统100的框图；

图2是说明图1所示的半导体电路300的配置的框图；以及

图3是用于描述根据一个实施例的半导体系统100的修复方法的流程图。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述各种实施例。然而，本发明可以采用不同形式来实施，而不应解释为限制于本文所陈列的实施例。确切地说，提供这些实施例使得本公开充分与完整，并向本领域的技术人员充分地传达本发明的范围。在本公开中，相同的附图标记在本发明的各种附图和实施例中表示相同的部分。

图1是根据一个实施例的半导体系统100的框图。

如图1所示，根据一个实施例的半导体系统100可以包括主机200和半导体电路300。

半导体电路300可以被配置成响应于外部命令CMD、行地址R_ADD和列地址C_ADD而输出剩余修复信息RRC，并且执行修复操作。在一个实施例中，半导体电路300响应于外部命令CMD而在修复模式中时执行修复操作。

剩余修复信息RRC可以包括关于在半导体电路300中的可用修复的数目的信息。

半导体电路300可以通过接口块301来接收外部命令CMD、行地址R_ADD和列地址C_ADD，并且输出剩余修复信息RRC。

接口块301可以包括一个或多个焊盘。剩余修复信息RRC可以通过焊盘之中的数据输入/输出焊盘DQ来输出。