[发明专利]半导体系统及其修复方法

权利要求书

1.一种半导体系统，包括：

主机，所述主机被配置成基于剩余修复信息而输出用于修复操作的外部命令；以及

半导体电路，所述半导体电路被配置成响应于外部命令而向所述主机提供剩余修复信息，以及执行修复操作，

其中，所述剩余修复信息是指对应于故障的存储器单元的可用修复地址的数目，所述可用修复地址是指未被编程的修复地址。

2.根据权利要求1所述的半导体系统，其中，所述半导体电路响应于外部命令而在修复模式中执行所述修复操作。

3.根据权利要求1所述的半导体系统，其中，所述半导体电路响应于外部命令而在后封装修复PPR模式中执行修复操作。

4.根据权利要求1所述的半导体系统，其中，所述半导体电路对多个修复地址中的可用修复地址的数目进行计数，并且将所述可用修复地址的数目存储为所述剩余修复信息。

5.根据权利要求1所述的半导体系统，其中，所述半导体电路在启动处理中，对多个修复地址中的可用修复地址的数目进行计数，并且将所述可用修复地址的数目存储为所述剩余修复信息。

6.根据权利要求1所述的半导体系统，其中，所述半导体电路在所述外部命令定义为读取命令时将所述剩余修复信息输出至所述主机。

7.根据权利要求1所述的半导体系统，其中，所述半导体电路在修复模式中，在所述外部命令定义为读取命令时，将所述剩余修复信息输出至所述主机。

8.根据权利要求1所述的半导体系统，其中，所述半导体电路被配置成通过数据输入/输出焊盘DQ来输出所述剩余修复信息。

9.根据权利要求1所述的半导体系统，其中，所述主机将所述剩余修复信息存储在存储区中，以用作所述剩余修复信息。

10.根据权利要求1所述的半导体系统，其中，所述主机被配置成每当执行修复操作时，通过将所述剩余修复信息的计数值减少，来保持所述剩余修复信息的值与存储在所述半导体电路中的所述剩余修复信息的值同步。

11.根据权利要求1所述的半导体系统，其中，所述半导体电路包括：

存储块，所述存储块被配置成响应于所述外部命令和外部地址而执行写入/读取操作；

修复块，所述修复块被配置成在修复模式中基于修复信息来执行修复编程，并且判断外部地址是否等于所述修复信息；以及

剩余修复信息处理块，所述剩余修复信息处理块被配置成对所述修复信息中包括的多个修复地址中的可用修复地址的数目进行计数，并且将所述可用修复地址的数目存储为所述剩余修复信息。

12.根据权利要求11所述的半导体系统，其中，所述半导体电路还包括模式寄存器，所述模式寄存器被配置成响应于所述外部命令而产生修复使能信号。

13.根据权利要求11所述的半导体系统，其中，所述剩余修复信息处理块被配置成在所述修复模式中，当所述外部命令定义为读取命令时将所述剩余修复信息输出至所述主机。

14.根据权利要求11所述的半导体系统，其中，所述修复块包括：

修复信息存储单元，所述修复信息存储单元被配置成存储所述修复信息，并且输出存储的所述修复信息；

比较单元，所述比较单元被配置成向所述存储块提供所述外部地址和所述修复信息之间的比较结果；以及

修复编程控制单元，所述修复编程控制单元被配置成在所述修复模式中，当所述外部命令定义为写入命令时对所述修复信息进行编程。

15.根据权利要求14所述的半导体系统，其中，所述修复信息存储单元包括非易失性存储器以存储所述修复信息。