[发明专利]模块化芯片多脚位同时测试系统及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试系统及其方法，尤其是指一种通过模块化以提供芯片多脚位同时测试的系统及其方法。

背景技术

目前对于集成电路或是芯片（integrated circuit，IC）的测试方式是将集成电路或是芯片电性连接于电路板上，并直接将测试信号连接到集成电路或是芯片的脚位上，以进行集成电路或是芯片的测试。

当需要对多个集成电路或是芯片同时进行相同或是不相同脚位的测试时，一般是采用继电器阵列以将测试信号连接到集成电路或是芯片的脚位上，当同时测试越多个集成电路或是芯片时，则需要平面面积够大的电路板才能通过继电器阵列将测试信号连接到集成电路或是芯片的脚位上。

然而，采用平面面积越大的电路板会造成以下的问题：

首先，由于继电器阵列、控制芯片以及电路板自身的重量，往往会造成电路板受力不均匀而产生桥曲的现象，电路板桥曲现象则会造成继电器阵列或是控制芯片电性连接于电路板上的脚位松脱或是断裂，这样子会造成无法产生正确测试信号的问题。

接着，当产生继电器阵列或是控制芯片电性连接于电路板上的脚位松脱或是断裂的情况时，则需要对脚位松脱或是断裂的继电器阵列或是控制芯片进行更换，但由于继电器阵列以及控制芯片在电路板上的排列密集，在更换继电器阵列或是控制芯片会因为继电器阵列以及控制芯片在电路板上的排列密集的原因而导致更换不易，亦有可能影响到其他正常良好的继电器阵列以及控制芯片，而造成除错上的困扰。

为了避免上述问题，当产生继电器阵列或是控制芯片电性连接于电路板上的脚位松脱或是断裂的情况时，往往则是直接替换电路板，而造成测试成本的增加。

综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在对多个芯片同时进行脚位测试使用平面面积较大电路板所产生继电器阵列或是控制芯片电性连接于电路板上的脚位松脱或是断裂，且更换继电器阵列或是控制芯片不易的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。

发明内容

有鉴于现有技术存在对多个芯片同时进行脚位测试使用平面面积较大电路板所产生继电器阵列或是控制芯片电性连接于电路板上的脚位松脱或是断裂，且更换继电器阵列或是控制芯片不易的问题，本发明遂揭露一种模块化芯片多脚位同时测试系统及其方法，其中：

本发明所揭露第一实施态样的模块化芯片多脚位同时测试系统，其包含：插接电路板、多个控制电路板以及多个测试电路板。

插接电路板包含有继电器阵列组、多个控制板插槽以及多个测试板连接端口，继电器阵列组包含多组继电器阵列，每一组继电器阵列分别与控制板插槽以及测试板连接端口一对一对应，每组继电器阵列依据每一个继电器的状态生成测试信号。

每一个控制电路板插入控制板插槽其中之一，且每一个控制电路板包含有多个控制芯片。

每一个控制电路板上的每一个控制芯片与其他的控制芯片同时进行对应的继电器阵列中每一个继电器状态的控制，以及每一个控制电路板上的每一个控制芯片与其他控制电路板上的每一个控制芯片同时进行对应的继电器阵列中每一个继电器状态的控制。

每一个测试电路板包含有多个待测试芯片，每一个测试电路板通过测试板连接端口其中之一与插接电路板电性连接，以自对应的继电器阵列获得测试信号。

每一个测试电路板上的每一个待测试芯片与其他的待测试芯片依据测试信号同时进行多脚位测试，以及每一个测试电路板上的每一个待测试芯片与其他测试电路板上的每一个待测试芯片依据测试信号同时进行多脚位测试。

本发明所揭露第一实施态样的模块化芯片多脚位同时测试方法，其包含下列步骤：