[发明专利]模块化芯片多脚位同时测试系统及其方法

权利要求书

1.一种模块化芯片多脚位同时测试系统，其特征在于，包含：

一插接电路板，所述插接电路板包含有一继电器阵列组、多个控制板插槽以及多个测试板连接端口，所述继电器阵列组包含多组继电器阵列，每一组继电器阵列分别与所述控制板插槽以及所述测试板连接端口一对一对应，每组继电器阵列依据每一个继电器的状态生成测试信号；

多个控制电路板，每一个控制电路板插入所述控制板插槽其中之一，且每一个控制电路板包含有多个控制芯片，每一个控制电路板上的每一个控制芯片与其他的控制芯片同时进行对应的继电器阵列中每一个继电器状态的控制，以及每一个控制电路板上的每一个控制芯片与其他控制电路板上的每一个控制芯片同时进行对应的继电器阵列中每一个继电器状态的控制；及

多个测试电路板，每一个测试电路板包含有多个待测试芯片，每一个测试电路板通过所述测试板连接端口其中之一与所述插接电路板电性连接，以自对应的继电器阵列获得测试信号，且每一个测试电路板上的每一个待测试芯片与其他的待测试芯片依据测试信号同时进行多脚位测试，以及每一个测试电路板上的每一个待测试芯片与其他测试电路板上的每一个待测试芯片依据测试信号同时进行多脚位测试。

2.如权利要求1所述的模块化芯片多脚位同时测试系统，其特征在于，每一个测试电路板上的每一个待测试芯片与其他的待测试芯片依据测试信号同时进行相同或不同脚位的多脚位测试，以及每一个测试电路板上的每一个待测试芯片与其他测试电路板上的每一个待测试芯片依据测试信号同时进行相同或不同脚位的多脚位测试。

3.一种模块化芯片多脚位同时测试方法，其特征在于，包含下列步骤：

提供包含有一继电器阵列组、多个控制板插槽以及多个测试板连接端口的一插接电路板，所述继电器阵列组包含多组继电器阵列，每一组继电器阵列分别与所述控制板插槽以及所述测试板连接端口一对一对应，每组继电器阵列依据每一个继电器的状态生成测试信号；

提供多个控制电路板，每一个控制电路板插入所述控制板插槽其中之一，且每一个控制电路板包含有多个控制芯片；

每一个控制电路板上的每一个控制芯片与其他的控制芯片同时进行对应的继电器阵列中每一个继电器状态的控制；

每一个控制电路板上的每一个控制芯片与其他控制电路板上的每一个控制芯片同时进行对应的继电器阵列中每一个继电器状态的控制；

提供多个测试电路板，每一个测试电路板包含有多个待测试芯片，每一个测试电路板通过所述测试板连接端口其中之一与插接电路板电性连接，以自对应的继电器阵列获得测试信号；

每一个测试电路板上的每一个待测试芯片与其他的待测试芯片依据测试信号同时进行多脚位测试；及

每一个测试电路板上的每一个待测试芯片与其他测试电路板上的每一个待测试芯片依据测试信号同时进行多脚位测试。

4.如权利要求3所述的模块化芯片多脚位同时测试方法，其特征在于，每一个测试电路板上的每一个待测试芯片与其他的待测试芯片依据测试信号同时进行相同或不同脚位的多脚位测试，以及每一个测试电路板上的每一个待测试芯片与其他测试电路板上的每一个待测试芯片依据测试信号同时进行相同或不同脚位的多脚位测试。