[发明专利]电子装置及其组装方法

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一底壳；

一容纳单元，位于该底壳上；

一电磁感应模块，所述电磁感应模块的至少一部分位于该容纳单元内；

一散热组件，位于该底壳上，与该容纳单元分离设置；

一弹性夹，部分安装于该散热组件上；

一配线板，包括一第一面和一第二面，所述配线板的第一面面向所述容纳单元；以及

一电子零件，包括一本体与多个接脚，所述接脚电连接该配线板，所述本体被夹持于该散热组件与该弹性夹之间。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子零件竖直地位于该配线板的该第一面上。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子零件平躺地位于该配线板的该第一面上。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热组件包含至少两个局部特征：

一散热块，为该电子零件所接触；以及

一底座，连接该散热块并安装于该底壳上。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热组件可拆卸地安装于该底壳上。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该散热组件一体成形地位于该底壳上。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该弹性夹包含：

一本体；

一锁固部，位于该本体上，且锁固于该散热组件上；以及

一抵顶部，位于该本体上，且压迫该电子零件接触该散热组件。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该底壳包含：

一底板，连接该容纳单元，其中该容纳单元位于该配线板与该底板之间；以及

多个侧墙，所述多个侧墙邻接并围绕该底板，其中该散热组件与所述多个侧墙其中一者的内壁相面对，

其中该散热组件所相面对的侧墙上远离该底板的一顶面至该底板的一最小直线距离小于该锁固部至该底板的一最小直线距离，且该弹性夹较该散热组件更接近该散热组件所相面对的侧墙。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该底壳包含：

多个侧墙；以及

一底板，为所述多个侧墙所邻接并围绕其中从而定义出一容纳空间，其中该散热组件、该配线板与该容纳单元位于所述容纳空间内。

10.一种电子装置的组装方法，其特征在于，包含：

将一电子零件实体接触一散热组件；以及

将一弹性夹锁合于该散热组件上，使得该电子零件被夹持于该弹性夹与该散热组件之间。

11.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，还包含：

在将该弹性夹锁合于该散热组件上之前，将该电子零件焊接于一配线板上。

12.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，还包含：

在将该弹性夹锁合于该散热组件上之后，将该电子零件焊接于一配线板上。

13.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，还包含：

在将该弹性夹锁合于该散热组件之后，将该散热组件组装至一底壳上。

14.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，该散热组件是一体成形地位于一底壳上。

15.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，还包含：

在将该电子零件实体接触该散热组件之前，将该散热组件组装至一底壳上。

16.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，还包含：

在将该弹性夹锁合于该散热组件之后，将一配线板覆盖于该电子零件上；以及

将该电子零件焊接于该配线板上。

17.根据权利要求10所述的组装方法，其特征在于，还包含：

在将该弹性夹锁合于该散热组件之前，将该电子零件焊接于一配线板；以及

将焊接有该电子零件的该配线板覆盖于该散热组件上。

18.一种电子装置的组装方法，其特征在于，包含：

将一弹性夹组合至一散热组件上，以致该弹性夹与该散热组件之间形成一夹合空间；以及

将一电子零件插入该夹合空间，使得该电子零件被夹持于该弹性夹与该散热组件之间。