[发明专利]一种磷化膜深度的测定方法

权利要求书

1.一种磷化膜深度的测定方法，其特征是：所述的磷化膜深度的测定方法如下：

a：磷化膜断口的制备：a.1加工的试样磷化前的表面状态和零件的表面状态一致，按照磷化工艺规程，制备磷化试样；a.2在距圆柱形试样一侧端面横向5～10mm位置处，沿平行于该端面用线切割取样，取样深度10mm左右；a.3制作试样的预制缺口，在切割试样磷化膜层背部的中部位置，垂直于磷化膜层用线切割向内切割约2～5mm，以作为砸制断口试样的预制缺口，预制缺口的深度以不破坏检测部位磷化膜原始形貌及满足扫描电子显微镜观察要求为宜；a.4沿预制缺口砸制断口：对已切割小豁口试样包裹后，夹紧，对其进行人工敲打，使缺口试样断裂；放入干燥箱中，妥善保管断口试样，并及时进行观察测定；

b：磷化膜断口的扫描观察：用酒精清洗、吹干试样后放入扫描电子显微镜的观察室内，抽真空达到高真空后，调整参数，直至磷化膜层截面图像清晰。

2.根据权利要求1所述的磷化膜深度的测定方法，其特征是：其采用二次电子图像观察，25kV加速电压，工作距离10～15mm，束斑大小40～50，观察测量部位在同一观察样品下至少取3个位置测量。