[发明专利]一种低密度泡沫钯材的制备方法有效
| 申请号: | 201310602818.6 | 申请日: | 2013-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN103667761A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
| 发明(设计)人: | 张魁宝;黄毅;马雪;吴浪;李玉香;滕元成 | 申请(专利权)人: | 西南科技大学 |
| 主分类号: | C22C1/08 | 分类号: | C22C1/08;C22C5/04 |
| 代理公司: | 成都蓉信三星专利事务所(普通合伙) 51106 | 代理人: | 刘克勤 |
| 地址: | 621010 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 密度 泡沫 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于钯材的制备,涉及一种低密度泡沫钯材的制备方法。本发明制备的低密度泡沫钯材适用于催化、传感、热交换等领域,也可应用于氢同位素的贮存、净化、分离等领域。
背景技术
众所周知,Pt、Pd系列贵金属催化剂具有优异的催化活性,在催化工业中存在巨大的潜在应用价值。在工业应用中,经常直接采用Pt、Pd纳米粉体作为催化剂,由于金属纳米粉体自身的表面效应,容易在使用过程中造成团聚并结块,降低气体或液体介质的通过性,从而使其失去催化活性,该过程即为工业中常见的催化中毒现象。另外,Pt、Pd系列催化剂原料成本很高,制备工艺较为复杂,这些都限制了其商业化应用。
克服贵金属催化剂催化中毒的一种有效的方法是将其制成多孔材料,多孔贵金属一般具有较高的比表面积,高孔隙率不仅能提高介质通过性能,其催化反应活性也能够得到充分利用。同时,多孔贵金属相对密度较低,材料利用率很高,能够大幅降低贵金属的原料成本。和Pt相比,Pd的价格是其1/4到1/5,具有与Pt可比拟的催化活性,同时Pd是一类重要的氢敏感材料,在氢同位素交换热力学和动力学性质上优于其他材料,已被证明是氢同位素气体贮存和分离的理想材料。
现有技术中,多孔钯块体材料的制备主要有两种方法:一种是刘颖等采用的水溶性盐造孔法(刘颖等,一种多孔钯材的制备方法,中国专利号:ZL200510021892.4;李梦等,多孔钯块材制备及其对氘气的动态负载性能研究,国际氢能杂志, 2007, 32: 5033),采用水溶性盐作为造孔剂,将钯粉与造孔剂混合粉料进行烧结制成块材,然后将烧结坯体置于去离子水中水解,样品烘干即可得到多孔钯材。该制备工艺所得多孔钯材结构均匀,孔隙率为85.3%~87.8%,压缩强度大于2 MPa。另一种方法是采用去合金化工艺制备纳米多孔钯,丁轶等人(丁轶等, 多组元金属玻璃去合金化制备纳米多孔金属,化学材料,2008, 20: 4548)在1 mol/L硫酸溶液中对Pd30Ni50P20进行电化学脱合金化处理,制备了纳米多孔钯。张中华等人(张中华等, (Au, Pd, Pt, Ag, and Cu)等体系纳米多孔金属的化学去合金化通用制备,物理化学杂志C, 2009, 113: 12629)对Pd-Al合金在盐酸和氢氧化钠溶液中进行脱合金化处理,可制备孔结构和尺寸可调的纳米多孔钯及其复合材料。
然而,对于多孔钯材的制备很少有关于块体材料密度的报道,采用水溶性造孔剂法制备的多孔钯材孔隙率为85.3%~87.8%,密度还不够低。而采用去合金化法制备多孔钯材,都要用到腐蚀性的强酸或强碱溶液,对环境污染较为严重,而且所得多孔钯材的孔隙率不会高于85%,材料体密度难以进一步降低。
发明内容
本发明的目的旨在克服现有技术中的不足,提供一种低密度泡沫钯材的制备方法。本发明目通过化学合成结合模板化工艺,提供一种结构均匀、尺寸可控、高孔隙率的低密度泡沫钯材制备工艺,获得高比表面积、高孔隙率的低密度多孔钯材,以提高其催化活性、介质通过性和氢同位素排代交换性能,从而有效解决现有催化、传感、热交换、氢同位素利用等领域存在的技术和成本问题。
本发明的内容是:一种低密度泡沫钯材的制备方法,其特征之处是包括下列步骤:
a、制备纳米钯水溶胶:
配料:采用氯钯酸钠(Na2PdCl4)作为钯源、配制成浓度为0.03mol/L的钯源水溶液;取原料四辛基溴化铵(简称TOAB)、硼氢化钠(NaBH4)、二甲氨基吡啶(简称DMAP),分别配制成浓度为0.025mol/L的四辛基溴化铵(简称TOAB)甲苯溶液、浓度为0.4mol/ L的硼氢化钠(NaBH4)水溶液、浓度为0.1mol/L的二甲氨基吡啶(简称DMAP)水溶液;
将20~40ml钯源水溶液加入到80ml四辛基溴化铵甲苯溶液中,搅拌后加入15~40ml硼氢化钠水溶液,搅拌(充分)混合反应后得混合液;将混合液倒入80ml的二甲氨基吡啶水溶液中(进行换液操作),静置分层后,将上层有机相层弃去,下层水溶液层即为制得的纳米钯水溶胶;
b、制备表面镀钯的聚苯乙烯微球水溶液:
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