[发明专利]一种刨切木地板及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201310599653.1 申请日: 2013-11-25
公开(公告)号: CN103624857A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 张海涛 申请(专利权)人: 大连鹏鸿地板有限公司
主分类号: B27M3/04 分类号: B27M3/04;B27L5/00;B27D1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116100 辽*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 木地板 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

    本发明涉及一种装饰材料,尤其涉及一种地板及其制备方法。

背景技术

众所周知,地板是装饰装潢行业中最基本的地面装饰材料之一。目前,市场中的地板主要由基材板和表板组成,在基材板表面粘贴表板,然后在成型板材上喷漆即可制成地板。但是,传统的实木地板制造工艺中,通常使用旋切方式制造表板,消耗木料较多,特别是对于名贵木材来说,极大的增加了企业和产品成本。为了解决此类问题,我们提供了一种刨切木地板及制备方法来解决上述问题。

发明内容

    本发明的目的是提供一种节省材料、工艺简单、性能稳定的刨切木地板及其制备方法。

本发明所述的一种刨切木地板,包括基材板和表板,所述基材板是由采用刨切机将木材刨成薄片逐层粘贴制成;所述表板是由采用刨切机将木材切成薄片后精制而成;刨切后的基材板薄片多层组合,贴合面用环保防水胶粘合,整体呈加板式结构,并在95~100℃的真空环境下进行干燥处理。

所述刨切机选用日本丸仲刨切机。

所述干燥温度为98℃。

本发明一种刨切木地板的制备方法,所述制备步骤如下,

(1)选材:选用名贵木材为表板原料;选用普通木材为基材板原料;

(2)刨光:对基材板坯料和表板坯料利用刨光机分别进行刨光处理;

(3)切片:使用丸仲刨切机将表板原料和基材板原料刨成薄片;

(4)基材板粘贴:将基材板坯料使用胶粘剂粘贴在一起组成基材板;

(5)表板压贴:在基材板表面粘贴表板制成复合地板;

(6)干燥平衡:将成型后的复合地板置于真空环境下,保持温度在95~100℃之间干燥4~5天;

(7)封装:对干燥后的复合地板进行封装便可。

与已有技术相比,本发明的有益效果为:

1、节省材料,改变原有地板表板工艺要求的厚度,将表板厚度变为原先的1/3至1/6,节省对木料的消耗;

2、保留天然实木地板的全部优点,又能克服天然地板易胀缩变形的问题,具有抗变形的特点;

3、木材纤维呈网状叠压排列,互相牵批使结构非常紧密,性能更加稳定。

具体实施方式

本发明所述的刨切木地板,包括基材板和表板,所述基材板是由采用刨切机将木材刨成薄片逐层粘贴制成;所述表板是由采用刨切机将木材切成薄片后精制而成;刨切后的基材板薄片多层组合,贴合面用环保防水胶粘合,整体呈加板式结构,并在95~100℃的真空环境下进行干燥处理。

所述刨切机选用日本丸仲刨切机。

所述干燥温度为98℃。

本发明所述的刨切木地板制备方法,所述制备步骤如下,

(1)选材:选用名贵木材为表板原料;选用普通木材为基材板原料;

(2)刨光:对基材板坯料和表板坯料利用刨光机分别进行刨光处理;

(3)切片:使用丸仲刨切机将表板原料和基材板原料刨成薄片;

(4)基材板粘贴:将基材板坯料使用胶粘剂粘贴在一起组成基材板;

(5)表板压贴:在基材板表面粘贴表板制成复合地板;

(6)干燥平衡:将成型后的复合地板置于真空环境下,保持温度在95~100℃之间干燥4~5天;

(7)封装:对干燥后的复合地板进行封装便可。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连鹏鸿地板有限公司,未经大连鹏鸿地板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310599653.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top