[发明专利]在玻璃基板上化学镀铜的方法在审
申请号: | 201310596259.2 | 申请日: | 2013-11-22 |
公开(公告)号: | CN103613289A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 孙瑜;于中尧 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | C03C17/38 | 分类号: | C03C17/38;C23C18/18 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
地址: | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 基板上 化学 镀铜 方法 | ||
1.一种在玻璃基板上化学镀铜的方法,其特征在于,该方法包括:在玻璃基板上涂覆一层有机薄膜,晾干后再采用传统化学镀铜工艺方法沉积铜层;
其中有机薄膜制备方法包括以下步骤:
(1)将有机薄膜材料以0.1%-20%体积百分比溶解于易挥发有机溶剂中;
(2)将所述有机溶剂以旋涂、喷涂、浸泡或涂刷方法涂覆于玻璃基板上;
(3)待涂覆了所述有机溶剂的玻璃基板烘干或晾干;
(4)将玻璃基板采用有机薄膜材料的材料特性进行亚胺化或者高温固化。
2.根据权利要求1所述的在玻璃基板上化学镀铜的方法,其特征在于:所述有机薄膜材料是:聚酰亚胺、BCB或环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的在玻璃基板上化学镀铜的方法,其特征在于:所述易挥发有机溶剂是N-甲基吡咯烷酮、丙酮或酒精。
4.根据权利要求1所述的在玻璃基板上化学镀铜的方法,其特征在于:所述玻璃基板可以具有通孔或具有盲孔或者没有孔。
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