[发明专利]一种AMOLED模组结构及其组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种AMOLED显示技术领域，尤指一种AMOLED模组结构及其组装方法。

背景技术

AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极管面板)相比传统的液晶面板，具有反应速度快、对比度高、视角广等特点。另外AMOLED还具有自发光的特色，不需使用背光板，因此比传统的液晶面板更轻薄，还可以省去背光模块的成本。多方面的优势使其具有良好的应用前景。

现有技术中封装AMOLED模组时一般采用OCA(Optically Clear Adhesive)光学胶，而不能使用OCR(Optical Clear Resin)水胶，因为OCR水胶需要使用UV(Ultraviolet Rays，紫外光线)固化，但是AMOLED的显示模块中的发光材料对UV光敏感，如果采用UV照射，会导致发光材料失效，造成显示屏不亮。所以，在AMOLED模组封装时不采用OCR水胶。当采用OCA光学胶将显示模块(Display Moduel)与盖板玻璃(Cover Lens)全贴合时，由于OCA光学胶对盖板玻璃上的油墨厚度的吸收率有限，致使需使用较厚的OCA胶，最终导致AMOLED模组厚度增加。

图1显示了现有技术中采用OCA光学胶进行全贴合的爆炸图，图2显示了现有技术中采用OCA光学胶进行全贴合的状态示意图。如图1和图2所示，盖板玻璃10的背面贴合有油墨层20，油墨层20设于盖板玻璃10的端部与盖板玻璃10围合形成有一围合空间101，采用OCA光学胶层30将盖板玻璃10与显示模组40贴合在一起时，OCA光学胶层30需将围合空间101填平，当选用的油墨层20厚度为30微米时，需要采用0.3毫米厚度以上的OCA光学胶层30才能处理好贴合过程中的气泡问题。所以采用OCA光学胶进行全贴合会导致AMOLED模组厚度增加。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种AMOLED模组结构及其组装方法，解决OCA光学胶带来的AMOLED模组增厚的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本发明一种AMOLED模组结构，包括依次设置的显示模块、OCA光学胶层、油墨层以及盖板玻璃，所述油墨层设置于所述盖板玻璃背面的端部，与所述盖板玻璃围合形成有一围合空间；所述AMOLED模组结构还包括一OCR水胶层，所述OCR水胶层填覆于所述围合空间内，所述OCA光学胶层将所述盖板玻璃的背面与所述显示模块粘合在一起。

采用OCR水胶填平盖板玻璃上的围合空间，可以使得后续使用的OCA光学胶层减薄，仅需使用0.025毫米厚的OCA光学胶就可以很好的贴合盖板玻璃与显示模块，从而实现AMOLED模组结构的厚度减薄效果。

本发明一种AMOLED模组结构的进一步改进在于，所述OCA光学胶的厚度为0.025毫米至0.1毫米。

本发明一种AMOLED模组结构的组装方法，包括如下步骤：

采用OCR水胶将盖板玻璃与设置于所述盖板玻璃端部的油墨层之间形成的围合空间填满，使得所述盖板玻璃的背面平整；

采用OCA光学胶将所述盖板玻璃的背面与显示模块粘合在一起。

本发明一种AMOLED模组结构的组装方法的进一步改进在于，所述OCA光学胶的厚度为0.025毫米至0.1毫米。

附图说明

图1为现有技术中采用OCA光学胶进行全贴合的爆炸图；

图2为现有技术中采用OCA光学胶进行全贴合的状态示意图；

图3为本发明一种AMOLED模组结构的爆炸图；

图4为本发明一种AMOLED模组结构的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

请参阅图3所示，为本发明一种AMOLED模组结构的爆炸图。本发明的目的是解决AMOLED模组封装过程中的增厚问题，因在全贴合过程中，OCA光学胶需填平盖板玻璃上形成的围合空间，使得需要使用的OCA光学胶层变厚，进而增加了AMOLED模组的厚度。下面结合附图对本发明一种AMOLED模组结构进行说明。

如图3和图4所示，本发明一种AMOLED模组结构包括一盖板玻璃10、油墨层20、OCR水胶层50、OCA光学胶层30以及显示模块40。