[发明专利]一种AMOLED模组结构及其组装方法无效

专利信息
申请号: 201310595812.0 申请日: 2013-11-22
公开(公告)号: CN103730067A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 陈俊俊 申请(专利权)人: 上海和辉光电有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人: 曾耀先
地址: 201508 上海市金山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 amoled 模组 结构 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种AMOLED模组结构,包括依次设置的显示模块、OCA光学胶层、油墨层以及盖板玻璃,所述油墨层设置于所述盖板玻璃背面的端部,与所述盖板玻璃围合形成有一围合空间;其特征在于,所述AMOLED模组结构还包括一OCR水胶层,所述OCR水胶层填覆于所述围合空间内,所述OCA光学胶层将所述盖板玻璃的背面与显示模块粘合在一起。

2.如权利要求1所述的一种AMOLED模组结构,其特征在于,所述OCA光学胶的厚度为0.025毫米至0.1毫米。

3.一种AMOLED模组结构的组装方法,该方法包括如下步骤:

采用OCR水胶将盖板玻璃与设置于所述盖板玻璃端部的油墨层之间形成的围合空间填满,使得所述盖板玻璃的背面平整;

采用OCA光学胶将所述盖板玻璃的背面与显示模块粘合在一起。

4.如权利要求3所述的一种AMOLED模组结构的组装方法,其特征在于:所述OCR水胶填覆于所述围合空间内后,用UV进行固化,形成OCR水胶层。

5.如权利要求3所述的一种AMOLED模组结构的组装方法,其特征在于,所述OCA光学胶的厚度为0.025毫米至0.1毫米。

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