[发明专利]晶圆级微透镜压印成型方法

权利要求书

1.一种晶圆级微透镜压印成型方法，包括以下步骤：

步骤1：将半导体发光二极管芯粒固定在晶圆级基板上；

步骤2：在晶圆级基板和芯粒上方涂覆均匀的光敏胶；

步骤3：将晶圆级基板、芯粒及涂覆有光敏胶一起固化；

步骤4：固化完成后，在光敏胶的表面光刻、曝光，形成掩膜图形；

步骤5：显影、刻蚀，将光敏胶刻蚀成半球形透镜，完成制备。

2.根据权利要求1所述的晶圆级微透镜压印成型方法，其中晶圆级基板的材料为蓝宝石、Si、SiC、GaAs或玻璃。

3.根据权利要求1所述的晶圆级微透镜压印成型方法，其中芯粒是红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片或紫外光芯片。

4.根据权利要求1所述的晶圆级微透镜压印成型方法，其中光敏胶的材料为正光刻胶、负光刻胶或光敏型聚酰亚胺。

5.根据权利要求1所述的晶圆级微透镜压印成型方法，其中半球形透镜的尺寸为100微米-10毫米。