[发明专利]可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶粘剂，特别是一种芯片补强材料用胶粘剂及其制法，属于环氧树脂胶粘剂领域。

背景技术

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。通常在芯片安装中需要先将芯片上的锡球通过回流焊进行贴装后还需要对芯片进行补强。补强用的胶粘剂需要单独的固化工艺。因而芯片安装过程中需要回流焊焊接和胶粘剂固化两个工艺。现有的技术需要两个固化工艺，流程复杂，且时间长。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种组方合理，使用贮存方便的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂。

本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其特点是，其主要成分及其重量配比如下：

环氧树脂20-60；固化剂4-10；

稀释剂5-30；增韧剂 5-10；

触变剂2-10；着色剂1-2；

所述的环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种；

所述的固化剂为双氰胺固化剂；

所述的稀释剂选自碳原子数≥10的长链脂肪族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链脂肪族二缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族二缩水甘油醚中的一种或两种；

所述增韧剂选自ABS橡胶、环氧化聚丁二烯橡胶、交联丙烯酸酯聚合物中的一种或者几种组成的组合物；

所述触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、高岭土中的一种；

所述的着色剂为炭黑。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。以上所述的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其特点是，其主要成分及其重量配比如下：

环氧树脂35-45；固化剂6-8；

稀释剂15-20；增韧剂 7-8；

触变剂4-7；着色剂1-2。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。以上所述的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其特点是，其主要成分及其重量配比如下：

环氧树脂40；固化剂7；

稀释剂18；增韧剂 7.5；

触变剂5.5；着色剂1.5。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。本发明还公开了一种如以上技术方案所述的可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂的制备方法，其特点是，其步骤如下：

（1）将环氧树脂，着色剂按比例加入到反应釜中混合；

（2）依次加入稀释剂，固化剂，混合均匀；

（3）加入触变剂，抽真空混合均匀，包装，40℃以下储存。

发明人用高清摄像头在回流焊过程中拍摄图片，根据回流焊固化图可显示：胶粘剂点胶后与未焊接芯片放入回流焊炉中，可看出在245℃锡球融化后胶粘剂高度也放生了变化，说明在锡球融化时胶粘剂未发生固化。而整个回流焊完成后胶粘剂已经固化，说明胶粘剂在锡球融化后发生了固化。

与现有技术相比，本发明可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂可以在一次回流焊过程中实现焊接与补强两个工艺，要求胶粘剂的固化要发生在锡球熔融后，即在锡球熔融后，胶粘剂迅速发生固化。这样既能保证锡球焊接良好又能实现对芯片的补强。并且该胶粘剂可以于室温下储存，解决了低温储存的回温问题。

具体实施方式

以下进一步描述本发明的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。

实施例1，一种可回流焊固化的芯片补强用胶粘剂，其主要成分及其重量配比如下：

环氧树脂20；固化剂4；

稀释剂5；增韧剂 5；

触变剂2；着色剂1；

所述的环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种；

所述的固化剂为双氰胺固化剂；

所述的稀释剂选自碳原子数≥10的长链脂肪族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链脂肪族二缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族缩水甘油醚、碳原子数≥10的长链芳香族二缩水甘油醚中的一种或两种；

所述增韧剂选自ABS橡胶、环氧化聚丁二烯橡胶、交联丙烯酸酯聚合物中的一种或者几种组成的组合物；

所述触变剂选自气相二氧化硅、有机膨润土、高岭土中的一种；

所述的着色剂为炭黑。