[发明专利]一种超薄抗金属标签结构及其组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种标签结构及组装方法，尤指一种超薄抗金属标签结构及其组装方法。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术。RFID标签具有体积小、容量大、寿命长、可重复使用等特点，可支持快速读写、非可视识别、移动识别、多目标识别、地位及长期跟踪管理。RFID在物流管理、防伪、交通信息化、工业自动化中都有重要的应用，该技术与互联网、通讯等技术相结合，可实现全球范围内物品的跟踪与信息共享，RFID已成为IT业界的热点。

RFID系统主要由电子标签、阅读器和天线组成。电子标签是RFID系统的重要组成部分，各式各样的电子标签已成为RF I D的研究热点。

普通RFID电子标签直接贴附于金属表面上，由于金属表面对入射电磁波的反射作用，将会有较强的反方向电磁波也穿过电子标签。入射波与反射波相位叠加后相互会抵消，RF强度大大削弱，严重地影响读写器对RFID标签的读取距离，甚至无法读取RF I D标签上的数据。同时，读写器与RFID标签间产生的磁通量在金属表面感应涡流，根据楞次定律，涡流对读写器的磁场起反作用，致使金属表面上的磁场再次被强烈地衰减。从而导致普通电子标签在金属表面无法被正确识别，针对带有各种金属表面的识别物的管理，如金属资产、大型压力容器钢瓶、大型钢材等，就需要采用抗金属标签。

抗金属标签是用一种特殊的防磁性吸波材料封装成的电子标签，从技术上解决了电子标签不能附着于金属表面使用的难题。产品可防水、防酸、防碱、防碰撞，可在户外使用。

将抗金属电子标签贴在金属上能获得良好的读取性能，甚至比在空气中读的距离更远。采用特殊的电路设计，该型号电子标签能有效防止金属对射频信号的干扰，更突出的特点是贴在金属上的读取距离比不贴金属上读得更远。

为了提供最大的实用性，适应目前RFID产业的发展方向，抗金属标签的设计应该考虑以下因素：(1)制作成本低廉(2)外形小巧美观(3)制作工艺步骤简单(4)性能实现高增益。在本发明中的这种革新将满足以上提到的全部要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种超薄抗金属标签结构及其组装方法，可以在工艺和生产上节省成本，同时在性能上能够达到很高的增益，该超薄抗金属标签结构还具有结构稳定，环境适应性强。

实现上述目的的技术方案是：

本发明的一种超薄抗金属标签结构，包括一介质基板，所述介质基板包括四个连续且首尾相接的第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面，通过薄膜标签包覆于所述第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面形成谐振回路。

采用上述技术方案，直接将薄膜标签包覆于介质基板上，省去了基板印刷的步骤，由于薄膜标签在成本上的优势，其在工艺和生产上很大程度的节省了成本。并且该标签在性能上面可以达到很高的增益，当本发明的标签整体尺寸在75mm*25mm*1mm的情况下，可以做到2.5-4Dbi的增益值。

本发明的进一步改进在于：所述薄膜标签包括一第一分段、一第二分段、一第三分段、一第四分段以及一第五分段，其中：

所述第五分段贴合于所述第一工作面，所述第五分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第五金属图案；

所述第一分段贴合于所述第一工作面，且部分贴合于所述第五分段，所述第一分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第一金属图案；

所述第二分段贴合于所述第二工作面，且连接所述第一分段，所述第二分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第二金属图案；

所述第三分段贴合于所述第三工作面，且连接所述第二分段，所述第三分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第三金属图案；

所述第四分段贴合于所述第四工作面，且连接所述第三分段与所述第五分段，所述第四分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第四金属图案。

本发明的进一步改进在于：所述第一金属图案进一步包括一第一线路图案和一环形图案，且所述第一线路图案与所述环形图案之间连接有一射频芯片；所述环形图案由依次连接的一第二线路图案、一第三线路图案、一第五线路图案以及一第四线路图案组成。

本发明的进一步改进在于：所述射频芯片的第一引脚连接所述第二线路图案，所述射频芯片的第二引脚连接所述第一线路图案。