[发明专利]一种超薄抗金属标签结构及其组装方法

权利要求书

1.一种超薄抗金属标签结构，包括一介质基板，其特征在于：所述介质基板包括四个连续且首尾相接的第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面，通过薄膜标签包覆于所述第一工作面、第二工作面、第三工作面以及第四工作面形成谐振回路。

2.根据权利要求1所记载的一种超薄抗金属标签结构，其特征在于：所述薄膜标签包括一第一分段、一第二分段、一第三分段、一第四分段以及一第五分段，其中：

所述第五分段贴合于所述第一工作面，所述第五分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第五金属图案；

所述第一分段贴合于所述第一工作面，且部分贴合于所述第五分段，所述第一分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第一金属图案；

所述第二分段贴合于所述第二工作面，且连接所述第一分段，所述第二分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第二金属图案；

所述第三分段贴合于所述第三工作面，且连接所述第二分段，所述第三分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第三金属图案；

所述第四分段贴合于所述第四工作面，且连接所述第三分段与所述第五分段，所述第四分段包括一薄膜以及覆于所述薄膜上的第四金属图案。

3.根据权利要求2所记载的一种超薄抗金属标签结构，其特征在于：所述第一金属图案进一步包括一第一线路图案和一环形图案，且所述第一线路图案与所述环形图案之间连接有一射频芯片；所述环形图案由依次连接的一第二线路图案、一第三线路图案、一第五线路图案以及一第四线路图案组成。

4.根据权利要求3所记载的一种超薄抗金属标签结构，其特征在于：所述射频芯片的第一引脚连接所述第二线路图案，所述射频芯片的第二引脚连接所述第一线路图案。

5.根据权利要求4所记载的一种超薄抗金属标签结构，其特征在于：所述第一线路图案与所述第五金属图案相互耦合形成一第一电容；所述第三金属图案与所述谐振回路的接地点耦合形成一第二电容；所述第二线路图案与所述第三线路图案、第五线路图案、第四线路图案依次首尾连接形成电感。

6.根据权利要求5所记载的一种超薄抗金属标签结构，其特征在于：所述射频芯片与所述第一电容、所述第二电容以及所述电感连接形成所述谐振回路，所述第二电容连接所述接地点。

7.一种根据权利要求1-6任一项所记载的一种超薄抗金属标签结构的组装方法，该方法包括如下步骤：

首先，将一第一金属图案覆于一薄膜上形成一第一分段，所述第一金属图案包括一第一线路图案以及一环形图案；

将一射频芯片的第一引脚连接所述环形图案，所述射频芯片的第二引脚连接所述第一线路图案；

将一第二金属图案覆于一薄膜上形成一第二分段，并连接所述第一分段；

将一第三金属图案覆于一薄膜上形成一第三分段，并连接所述第二分段；

将一第四金属图案覆于一薄膜上形成一第四分段，并连接所述第三分段；

将一第五金属图案覆于一薄膜上形成一第五分段，并连接所述第四分段；

然后，依次将第五分段贴合于一介质基板的第一工作面、第二分段贴合于所述介质基板的第二工作面、第三分段贴合于所述介质基板的第三工作面、第四分段贴合于所述介质基板的第四工作面，第一分段贴合于所述第一工作面并部分贴合于所述第五分段，形成了谐振回路。

8.根据权利要求7所记载一种超薄抗金属标签结构的组装方法，其特征在于：所述第一线路图案与所述第五金属图案相互耦合形成一第一电容；所述第三金属图案与所述谐振回路的接地点耦合形成一第二电容；所述环形图案形成一电感。

9.根据权利要求8所记载一种超薄抗金属标签结构的组装方法，其特征在于：所述射频芯片与所述第一电容、所述第二电容以及所述电感连接形成所述谐振回路，所述第二电容连接有一接地点。