[发明专利]激光划片的方法及系统

权利要求书

1.一种激光划片的方法，所划的片基对所采用的激光波长相对透明，控制激光束透过片基并聚焦于片基的底表面上，沿预定划线扫描激光束，使片基底表面沿划线上的材料产生改性，再至少一次将激光束聚焦点位置抬高一个预定的高度，再次沿预定划线扫描激光束，使片基在激光聚焦点处的材料产生改性，再施加外力使片基沿激光划线分开。

2.权利要求1中的片基包括各种半导体材料片基，玻璃材料片基，太阳能片基板，LED片基板和显示屏玻璃板。

3.权利要求1中的激光束包括连续波激光，脉冲激光，脉宽短于1ns的锁模激光，波长范围为200nm至2100nm。

4.权利要求1中的片基材料经激光划线产生的改性包括材料产生裂痕，机械强度减弱，材料击穿，熔蚀及溅射。

5.权利要求1中的激光束为脉冲激光，脉冲宽度短于或等于1ns，激光脉冲在聚焦处对片基造成的材料改性基本上是材料击穿而非热致熔蚀。

6.权利要求1中激光聚焦于底表面上时及激光聚焦点抬高后的划线可分别采用各不相同的激光强度。

7.权利要求1中激光聚焦点位置提高一个预定的高度的预定高度范围为从一个激光束聚焦光斑尺寸的大小直至基本等于片基厚度，激光聚焦点抬高可直至其接近片基的上表面，但并不达到上表面，激光划线在片基厚度方向上可呈不均匀分布或均匀分布。

8.激光划片系统，包含发射激光束的激光器，放置片基的安放平台，激光束控制和聚焦部分，系统控制部分，系统可将激光束聚焦于片基底表面和离底表面上方不同高度并按预定划线扫描激光束进行划线。

9.权利要求8中激光器包括连续波激光，脉冲激光，脉宽短于1ns的锁模激光器，波长范围为200nm至2100nm。

10.权利要求8中放置片基的安放平台上有按特定图形布置的凸起结构，使片基底表面和平台表面保持一个预定的间隔，该预定的间隔的范围为0至5mm。