[发明专利]防止残留液体滴落的管道

说明书

本发明揭示了一种防止残留液体滴落的管道，包括：供液管道、套管及抽真空装置。供液管道具有进液口和出液口；套管套设在供液管道的外面，套管的内壁与供液管道的外壁之间具有空隙，供液管道的进液口从套管的端部伸出，套管的端部与供液管道之间密封连接，供液管道的出液口位于套管内，供液管道的出液口与套管的管口之间间隔一定距离；抽真空装置与套管连通，抽真空装置对套管抽真空。本装置能够实现供液管道内的残留液体在滴落出套管管口之前，通过对套管抽真空，将残留液滴从套管的内壁与供液管道的外壁之间的空隙中吸走，防止供液管道中残留液体滴落。

技术领域

本发明涉及溶液供应装置，尤其涉及一种防止残留液体滴落的管道。

背景技术

在半导体器件制造过程中，通常会用到各种溶液（例如去离子水、各种化学液等）对晶圆表面进行处理。如图2所示，为现有的溶液供应装置的结构示意图，该装置包括溶液供应管道101及设置在溶液供应管道101上的气动阀102。供应溶液时，打开气动阀102，溶液从溶液供应管道101的进液口处进入溶液供应管道101，然后从溶液供应管道101的出液口流出至晶圆表面，以对晶圆表面进行处理。晶圆处理结束后，停止溶液供应并关闭气动阀102。此时，虽然已停止溶液供应，然而，溶液供应管道101内仍会有残留的溶液，残留的溶液从溶液供应管道101的出液口流出并滴落，如果晶圆还没有被取走，残留的溶液将滴落在晶圆表面，在对精度要求较高的工艺中，这种现象是不希望发生的。

为了解决上述装置存在的残留液体滴落的技术问题，中国专利号ZL03227020.8公开了一种防滴漏装置，该装置在灌注咀的灌液通道旁边开有一抽真空通道，抽真空通道的吸液口与灌注咀的灌液通道口紧靠在一起。当灌注完毕，残余的液体刚在灌液通道口形成液滴，就会被来自抽真空通道的真空从吸液口处将液滴吸走，使残液不会下滴。然而，一旦残余的液滴离开了灌液通道口，由于抽真空通道的吸液口与灌注咀的灌液通道口是并行靠在一起，液滴就不能从抽真空通道的吸液口处吸走。因此，该装置仍存在液体滴落的风险。

发明内容

本发明的目的是提供一种防止残留液体滴落的管道，以避免工艺处理结束后管道内有残留液体滴落的问题。

为实现上述目的，本发明提出的防止残留液体滴落的管道，包括：供液管道、套管及抽真空装置。供液管道具有进液口和出液口；套管套设在供液管道的外面，套管的内壁与供液管道的外壁之间具有空隙，供液管道的进液口从套管的端部伸出，套管的端部与供液管道之间密封连接，供液管道的出液口位于套管内，供液管道的出液口与套管的管口之间间隔一定距离；抽真空装置与套管连通，抽真空装置对套管抽真空。

在一个实施例中，抽真空装置为文丘里管。

在一个实施例中，抽真空装置包括连接管道及压缩气体管道，连接管道的一端与套管连通，连接管道的另一端位于压缩气体管道内，压缩气体管道具有进气口和出气口。

在一个实施例中，还进一步包括第一开关阀，第一开关阀设置在供液管道上，抽真空装置包括第二开关阀，第二开关阀设置在压缩气体管道上，在关闭第一开关阀之前至之后的一时间段内，打开第二开关阀，压缩气体进入压缩气体管道，以对套管抽真空。

在一个实施例中，上述的时间段由供液管道的出液口与套管的管口之间的高度差决定。

综上所述，本发明通过采用套管套设在供液管道的外面，并使供液管道的出液口位于套管内，在供液结束前至结束后的时间段内的任一时间点，开始对套管抽真空，这样即使供液管道内残留液滴离开了供液管道的出液口，只要残留液滴未滴落出套管管口，都可以将残留液滴从套管的内壁与供液管道的外壁之间的空隙中吸走，防止供液管道中残留液体滴落。

附图说明

图1揭示了本发明防止残留液体滴落的管道的一实施例的结构示意图。

图2为现有的溶液供应装置的结构示意图。

具体实施方式