[发明专利]真空法厚铜板阻焊印刷工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种真空法厚铜板阻焊印刷工艺。 

背景技术

PCB板在阻焊制作过程中，经常会出现线路边沿气泡，特别是铜厚达到2盎司以上的厚铜板以及白色油墨板，稍有不慎就会产生大量含有气泡缺陷板，造成不良率很高。传统的方法是延长丝印后的静置时间，经常达到1小时以上，生产效率大打折扣。 

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种真空法厚铜板阻焊印刷工艺，能解决阻焊气泡问题，同时加快生产效率，保证产品质量。 

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种真空法厚铜板阻焊印刷工艺，在PCB板完成丝印后，将该PCB板放置于真空设备中进行抽真空处理。 

作为本发明的进一步改进，所述真空设备的真空度抽至≥0.05兆帕斯卡。 

作为本发明的进一步改进，所述PCB板在所述真空设备的真空度≥0.05兆帕斯卡后静置4～10分钟。 

作为本发明的进一步改进，所述PCB板在所述真空设备的 真空度≥0.05兆帕斯卡后静置5分钟。 

本发明的有益效果是：将完成丝印后的PCB板放置于真空设备中进行抽真空处理，大大加速气泡从阻焊油墨中的溢出速度，解决阻焊产生气泡问题，同时真空处理只需要4-10分钟即可，效率大大提升，且产品质量有保证。 

具体实施方式

以下，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。 

一种真空法厚铜板阻焊印刷工艺，在PCB板完成丝印后，将该PCB板放置于真空设备中进行抽真空处理，真空设备的真空度抽至≥0.05兆帕斯卡，PCB板在该真空度下再静置4～10分钟即可取出，优选的，静置时间为5分钟，然后再进行后续正常流程的烘烤。抽真空处理可以加速丝印时气泡从阻焊油墨中的溢出速度，从而解决阻焊气泡问题。同时可以提高生产效率，保证产品质量。