[发明专利]一种逐层交替掺杂低漏电流BiFeO3 薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201310542582.1 | 申请日: | 2013-11-04 |
公开(公告)号: | CN103601250A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 谈国强;董国华;罗洋洋 | 申请(专利权)人: | 陕西科技大学 |
主分类号: | C01G49/00 | 分类号: | C01G49/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 710021 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 交替 掺杂 漏电 bifeo sub 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种制备逐层交替掺杂低漏电流BiFeO3薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)将Bi(NO3)3·5H2O、Fe(NO3)3·9H2O以及Tb(NO3)3·6H2O按(0.91-0.97):1:(0.08-0.14)的摩尔比溶于乙二醇甲醚和醋酸酐的混合液中搅拌均匀,得到前驱液A;将Bi(NO3)3·5H2O、Fe(NO3)3·9H2O和Sm(NO3)3·6H2O按(0.90-0.97):1:(0.08-0.15)的摩尔比溶于乙二醇甲醚和醋酸酐的混合液中搅拌均匀,得到前驱液B;其中,前驱液A和前驱液B中总的金属离子浓度均为0.1~0.5mol/L;
2)将前驱液A旋涂在FTO/glass基片上,然后于180~260℃烘烤得干膜,再在550℃下退火8~10min,即得Tb掺杂的晶态BiFeO3薄膜;
3)将Tb掺杂的晶态BiFeO3薄膜冷却,在冷却后Tb掺杂的晶态BiFeO3薄膜上旋涂前驱液B,然后于180~260℃烘烤得干膜,再在550℃下退火8~10min,即在Tb掺杂的晶态BiFeO3薄膜上制备出Sm掺杂的晶态BiFeO3薄膜;
4)在Sm掺杂的晶态BiFeO3薄膜上交替制备Tb掺杂的晶态BiFeO3薄膜和Sm掺杂的晶态BiFeO3薄膜,得到逐层交替掺杂低漏电流BiFeO3薄膜。
2.根据权利要求1所述的制备逐层交替掺杂低漏电流BiFeO3薄膜的方法,其特征在于:所述的步骤1)混合液中乙二醇甲醚和醋酸酐的体积比为(1:1)~(4:1)。
3.根据权利要求1所述的制备逐层交替掺杂低漏电流BiFeO3薄膜的方法,其特征在于:所述的步骤1)在制备前驱液A时,Bi(NO3)3·5H2O、Fe(NO3)3·9H2O以及Tb(NO3)3·6H2O的摩尔比为0.94:1:0.11,在制备前驱液B时,Bi(NO3)3·5H2O、Fe(NO3)3·9H2O和Sm(NO3)3·6H2O的摩尔比为0.91:1:0.14。
4.根据权利要求1所述的制备逐层交替掺杂低漏电流BiFeO3薄膜的方法,其特征在于:所述的步骤2)中的前驱液A在旋涂在FTO/glass基片上之前静置24~32h。
5.根据权利要求1或4所述的制备逐层交替掺杂低漏电流BiFeO3薄膜的方法,其特征在于:所述的步骤3)中的前驱液B在旋涂在FTO/glass基片上之前静置24~32h。
6.根据权利要求1或4所述的制备逐层交替掺杂低漏电流BiFeO3薄膜的方法,其特征在于:所述的步骤2)和步骤3)中的烘烤时间为6~12min。
7.一种采用权利要求3或4中任意一项权利要求所述的方法制备的逐层交替掺杂低漏电流BiFeO3薄膜,其特征在于:该逐层交替掺杂低漏电流BiFeO3薄膜的晶粒尺寸在50~80nm,为六方结构属于R3c空间群,在500kV/cm的高电场下漏电流密度为10-5A/cm2。
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