[发明专利]焊锡接合结构以及焊锡接合方法

权利要求书

1.一种焊锡接合结构，其具有：

棱柱或者圆柱状的金属引脚；

铝线，其具有卷绕于所述金属引脚的卷绕部；以及

焊锡层，其将所述卷绕部的至少一部分与所述金属引脚接合，

所述卷绕部的所述至少一部分在与所述铝线的延伸方向垂直的截面中具有因一部分消失而出现的变形面，所述焊锡层与所述变形面紧贴。

2.根据权利要求1所述的焊锡接合结构，

在所述截面中，在所述变形面与所述铝线的原形轮廓之间存在有铝粒子。

3.根据权利要求1所述的焊锡接合结构，

所述变形面与所述金属引脚对置。

4.根据权利要求3所述的焊锡接合结构，

在所述截面中，在所述变形面与所述金属引脚之间存在有铝粒子。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的焊锡接合结构，

所述金属引脚的表面具有与所述焊锡层内的所述铝线的部位对置的槽。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的焊锡接合结构，

所述铝线的直径比所述金属引脚的粗细小。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的焊锡接合结构，

所述卷绕部的所述至少一部分具有疏卷部，在所述疏卷部，所述铝线隔着比所述铝线的直径大的间隙卷绕于所述金属引脚。

8.根据权利要求7所述的焊锡接合结构，

所述卷绕部具有密卷部，在所述密卷部，所述铝线隔着所述铝线的直径以下的间隙或者不隔开间隙地卷绕于所述金属引脚。

9.根据权利要求8所述的焊锡接合结构，

所述金属引脚从树脂制的绝缘件的表面突出，

所述疏卷部设置于所述金属引脚的顶端部，所述密卷部设置于所述金属引脚的根部，

所述焊锡层不设置于所述根部。

10.根据权利要求1至9中任意一项所述的焊锡接合结构，

所述金属引脚从树脂制的绝缘件的表面突出，

在所述绝缘件的所述表面配置有接合器，

所述接合器具有：

插入孔，其供所述金属引脚插入；以及

引线固定部，其将与外部电源以及所述金属引脚连接的引线固定，

所述焊锡层设置于所述金属引脚的顶端部，而不设置于所述金属引脚的根部，

所述插入孔内被树脂填充，在所述卷绕部中，所述插入孔与所述顶端部之间的部位的周围被树脂覆盖。

11.根据权利要求10所述的焊锡接合结构，其具有：

所述焊锡层中的第一焊锡；和将所述金属引脚与所述引线接合的第二焊锡，以重量比来说，所述第二焊锡的银的含有率小于所述第一焊锡的银的含有率。

12.一种焊锡接合方法，其具有：

将铝线卷绕于棱柱或者圆柱形状的金属引脚从而形成卷绕部的工序；以及

通过伴随施加超声波的锡焊，形成将所述卷绕部的至少一部分与所述金属引脚接合的焊锡层的工序，

通过形成所述焊锡层的工序，在所述卷绕部的所述至少一部分，与所述铝线的延伸方向垂直的截面中的一部分消失。