[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201310536204.2 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN104241362B | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 宮川毅 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 高科 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件，其特征在于，具有：
半导体芯片，具有电极；
连接器，具有芯片连接面、中间连接部和外部电极端子连接面，把上述电极与上述芯片连接面电连接；以及
第1连接部件，比上述芯片连接面的面积大，设置在上述芯片连接面与上述电极之间，
在上述芯片连接面与上述第1连接部件之间还具有比上述芯片连接面的面积大的第1金属板。
2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：
在与上述中间连接部和上述外部电极端子连接面的连结方向正交的方向上，上述外部电极端子连接面的宽度比上述中间连接部的宽度大。
3.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：
还具有经由比上述外部电极端子连接面的面积大的第2金属板与上述外部电极端子连接面电连接的外部电极端子。
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