[发明专利]原位制备TiB2增强铜基复合材料的方法和设备有效

专利信息
申请号: 201310519337.9 申请日: 2013-10-29
公开(公告)号: CN103540829A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 王同敏;邹存磊;李明宇;王维;张鹏超;曹志强;李廷举 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: C22C32/00 分类号: C22C32/00;C22C1/03;B22D27/02
代理公司: 大连星海专利事务所 21208 代理人: 裴毓英
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 原位 制备 tib sub 增强 复合材料 方法 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及材料技术,尤其涉及一种原位制备TiB2增强铜基复合材料的方法和设备。

背景技术

铜合金由于其较高的强度和导电性在航空航天、电工电子等行业有着广泛的应用。如轨道交通接触线、集成电路引线框架等,都需要既有高导电导热性,又有高强度的耐热性的铜合金。传统的铜合金由于合金元素的固溶强化,使得铜晶格畸变较大,电导率大幅度下降,无法满足航空航天、电工电子等行业有关导电性能的需要,因此铜基复合材料的研究越来越必要,也成为了当今研究的热点。

弥散分布的第二相粒子能很好地强化铜基体,TiB2颗粒不仅导电、导热性好,具有熔点高、硬度高、化学稳定性佳、耐腐蚀性佳和耐磨性优异的优点,同其他陶瓷基颗粒相比使金属的导电率导热率下降较小,使TiB2/Cu复合材料具有较高的电导率和抗高温软化性能,而且其标准吉布斯自由能较低,可由氟硼酸钾、氟钛酸钾复合盐合成,也可由钛、硼在高温直接生成,因此能在金属基体中原位反应生成,解决了普通外加方法制备的复合材料增强相与基体的润湿性问题,成为了金属基复合材料中广泛添加的增强相颗粒。然而,采用传统方法直接添加增强相颗粒到基体中,或者Cu-B中间合金,Cu-Ti中间合金原位反应制备TiB2/Cu复合材料,难以解决TiB2颗粒团聚的问题,双熔体法虽然可已部分解决但是工艺较为复杂,成本较高。

发明内容

本发明的目的在于,针对现有制备TiB2/Cu复合材料的方法难以解决TiB2颗粒团聚的问题,提出一种原位制备TiB2增强铜基复合材料的方法,该方法制备的TiB2增强铜基复合材料中TiB2较好的弥散于铜金属基体中,使TiB2增强铜基复合材料具有了良好的综合性能。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种原位制备TiB2增强铜基复合材料的方法,包括以下步骤:

1)将纯铜置于真空熔炼炉炉膛中,将炉膛抽真空后,反充惰性气体,加热至纯铜完全熔化并升温到1000-1500℃;

2)向铜液中加入Cu-B中间合金,待Cu-B中间合金均匀熔化于铜液中;

3)向铜液中加入Cu-Ti中间合金,反应2-10分钟;

4)将铜液调整温度至1000-1500℃,并将铜液浇铸在位于旋转磁场中的石墨铸模中,在浇铸时,施加旋转磁场;

5)冷凝获得TiB2/Cu复合材料。

进一步地,所述旋转磁场强度为10~80mT。

进一步地,所述纯铜、Cu-B中间合金和Cu-Ti中间合金在步骤1)前,进行如下预处理:(1) 将材料用稀盐酸清洗,洗去材料表面氧化物及杂质;(2) 用无水乙醇在超声波清洗机内清洗材料表面,洗去残留的盐酸以及杂质;(3) 将超声清洗后的材料在鼓风干燥箱中烘干(100℃下烘干2h)。

进一步地,步骤1)中炉膛抽真空至5-10Pa后,反充惰性气体至0.02-0.08MPa,所述惰性气体为氩气。

进一步地,步骤4)中石墨铸模为预热的石墨铸模。

进一步地,步骤4)中预热的石墨铸模的温度为200-400℃。

本发明的另一个目的还公开了一种能实现原位制备TiB2增强铜基复合材料方法的设备。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种原位制备TiB2增强铜基复合材料的设备,包括炉体,所述炉体顶端设置有加料斗,所述炉体内靠近顶端设置有加热线圈,所述炉体内靠近底端设置有旋转磁场发生装置,所述旋转磁场发生装置中设置有石墨铸模。

进一步地,所述炉体顶端或侧壁还设置有能观测到炉体内的窥视窗。

进一步地,所述炉体顶端设置有捣料棒。

本发明的另一个目的还提供了一种TiB2增强铜基复合材料,该TiB2增强铜基复合材料采用所述原位制备TiB2增强铜基复合材料的方法制备而成。

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