[发明专利]电路板及电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其包括依次设置的电路基板、含金属单质的油墨层及电磁屏蔽结构，所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层，所述外层导电线路层形成于所述第一绝缘层的一侧，所述外层导电线路层包括接地线路，所述第一绝缘层内形成有开孔，以露出所述接地线路，所述含金属单质的油墨层形成于所述第一绝缘层远离所述外层导电层的表面及从所述开孔露出的接地线路的表面，所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与所述电磁屏蔽结构电导通。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路基板还包括第二绝缘层及内层导电线路层，所述外层导电线路层形成于所述第二绝缘层和第一绝缘层之间。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述含金属单质的油墨层厚度范围为3微米至5微米，所述电磁屏蔽结构的厚度小于或者等于15微米。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层形成于电磁屏蔽结构的表面，所述防焊层的厚度小于10微米。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属单质为钯。

6.一种电路板制作方法，包括步骤:

提供电路基板，所述电路基板包括相接触的外层导电线路层及第一绝缘层，所述外层导电线路层包括信号线路及围绕所述信号线路的接地线路，所述第一绝缘层内形成有多个开孔，所述接地线路从所述开孔露出；

在所述第一绝缘层的表面及开孔内形成含金属离子的油墨；

还原所述含金属离子的油墨中的金属离子，以形成含金属单质的油墨层；以及

在所述含金属单质的油墨层表面形成电磁屏蔽结构，所述接地线路通过所述含金属单质的油墨层中的金属单质与电磁屏蔽结构相互电导通。

7.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电磁屏蔽结构的形成方法包括以下步骤：

通过化学镀铜的方法在所述含金属单质的油墨层表面形成化学镀铜层；以及

通过电镀方法在所述化学镀铜层的表面形成电镀铜层，所述化学镀铜层及电镀铜层共同构成所述电磁屏蔽结构。

8.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述含金属单质的油墨层厚度范围为3微米至5微米，所述电磁屏蔽结构的厚度小于或者等于15微米。

9.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述电路板还包括防焊层，所述防焊层形成于电磁屏蔽结构的表面，所述防焊层的厚度小于10微米。

10.如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述金属单质为钯。